Рабочая станция Fujitsu CELSIUS R970

Рабочая станция Fujitsu CELSIUS R970

  • Windows 10 Pro for Workstations
  • Масштабируемые процессоры Intel® Xeon® 2-го поколения (в максимальной комплектации)
  • Рабочая станция с двумя процессорами с объемом памяти до 1 ТБ
  • До трех графических плат класса ultra-high-end с поддержкой 3D
  • Идеально подходит для самых ресурсоемких многопоточных приложений, активно использующих память

ImgPlaceholder ImgPlaceholder ImgPlaceholder ImgPlaceholder
Воспользуйтесь всей мощью ПК
Максимальная расширяемость
Круглосуточная работа
Поддержка виртуальной реальности

Отличный результат даже при работе с ресурсоемкими приложениями

Широкий выбор компонентов и возможностей настройки

Некоторые компоненты можно конфигурировать для поддержки расширенного срока службы

Погрузитесь в виртуальную реальность с эффектом полного погружения в режиме реального времени и с малым временем задержки при высокой частоте смены кадров

  • ImgPlaceholder
    Воспользуйтесь всей мощью ПК
    Отличный результат даже при работе с ресурсоемкими приложениями
  • ImgPlaceholder
    Максимальная расширяемость
    Широкий выбор компонентов и возможностей настройки
  • ImgPlaceholder
    Круглосуточная работа
    Некоторые компоненты можно конфигурировать для поддержки расширенного срока службы
  • ImgPlaceholder
    Поддержка виртуальной реальности
    Погрузитесь в виртуальную реальность с эффектом полного погружения в режиме реального времени и с малым временем задержки при высокой частоте смены кадров

Видео

Технические характеристики

Продукт CELSIUS R970
Операционная система Windows 10 Pro for Workstations
Набор микросхем Intel® C624
Процессор Процессор Intel® Xeon® класса Silver 4215R, 3.20 ГГц, до 4,0 ГГц
Процессор Intel® Xeon® класса Silver 4214R, 2.40 ГГц, до 3,5 ГГц
Процессор Intel® Xeon® класса Silver 4214, 2.20 ГГц, до 3,2 ГГц
Процессор Intel® Xeon® класса Silver 4210R, 2.40 ГГц, до 3,2 ГГц
Процессор Intel® Xeon® класса Silver 4208, 2.10 ГГц, до 3,2 ГГц
Процессор Intel® Xeon® класса Platinum 8276, 2.20 ГГц, до 4,0 ГГц
Процессор Intel® Xeon® класса Platinum 8260, 2.40 ГГц, до 3,9 ГГц
Процессор Intel® Xeon® класса Gold 6244, 3.60 ГГц, до 4,4 ГГц
Процессор Intel® Xeon® класса Gold 6240R, 2.40 ГГц, до 4,0 ГГц
Процессор Intel® Xeon® класса Gold 6240, 2.60 ГГц, до 3,9 ГГц
Процессор Intel® Xeon® класса Gold 6226R, 2.90 ГГц, до 3,9 ГГц
Процессор Intel® Xeon® класса Gold 5222, 3.80 ГГц, до 3,7 ГГц
Процессор Intel® Xeon® класса Gold 5220R, 2.20 ГГц, до 4,0 ГГц
Процессор Intel® Xeon® класса Gold 5220, 2.20 ГГц, до 3,9 ГГц
Процессор Intel® Xeon® класса Gold 5218R, 2.10 ГГц, до 4,0 ГГц
Процессор Intel® Xeon® класса Gold 5218, 2.30 ГГц, до 3,9 ГГц
Процессор Intel® Xeon® класса Gold 5217, 3.00 ГГц, до 3,7 ГГц
Поддерживаемая емкость ОЗУ (макс.) 1024 ГБ, 16 Слот(ы) памяти DIMM (DDR4) с поддержкой ECC, 6 каналов памяти, из них 2 канала с поддержкой 2 модулей DIMM на канал. Для оптимизации производительности в случае 6 каналов необходимо заказывать не менее 6 модулей памяти и емкость для каждого канала должна быть одинаковой.
Частота DDR4 2666 МГц может понижаться до 2400 или 2133 в зависимости от процессора. Поддерживает до 1 ТБ основной памяти (по запросу). Для этого требуется использовать два определенных ЦП и определенные модули памяти DDR4 емкостью 128 ГБ.
1024 ГБ, 16 Слот(ы) памяти DIMM (DDR4) с поддержкой ECC, 6 каналов памяти, из них 2 канала с поддержкой 2 модулей DIMM на канал. Для оптимизации производительности в случае 6 каналов необходимо заказывать не менее 6 модулей памяти и емкость для каждого канала должна быть одинаковой. Частота DDR4 2933 МГц может понижаться до 2666, 2400 или 2133 в зависимости от процессора. Поддерживает до 2 ТБ основной памяти (по запросу). Для этого требуется использовать два определенных ЦП и определенные модули памяти DDR4 емкостью 128 ГБ.
Интерфейсы 1 x Аудиоразъемы: вход (на задней панели)
1 x Аудиоразъемы: выход (на задней панели)
1 x Аудиоразъемы: вход
1 x Аудиоразъемы: выход
1 x Внутренние динамики
9 x Общее кол-во портов USB 2.0
2 порта USB 2.0; 2 порта USB 3.1 (1-го поколения); дополнительно: 1 порт USB 3.1 Type-C (2-го поколения) при наличии карты расширения и отсека для адаптера на передней панели x Разъем USB на передней панели
3, из них 1 типа A x Внутренний разъем USB
6 x Разъем USB на задней панели
2 x Ethernet (RJ-45)
1 (дополнительно) x eSATA
Функции графических плат Ultra-high-end 3D: NVIDIA® Quadro® GV100, 32 ГБ, PCIe x16, 4 x DisplayPort
Ultra-high-end 3D: NVIDIA® Quadro® RTX 8000, 48 ГБ, PCIe x16, 4 x DisplayPort, 1 x Virtual Link
Ultra-high-end 3D: NVIDIA® Quadro® RTX 6000, PCIe x16, 4 x DisplayPort, 1 x Virtual Link
Ultra-high-end 3D: NVIDIA® Quadro® RTX 5000, 16 ГБ, PCIe x16, 4 x DisplayPort, 1 x Virtual Link
High-end 3D: AMD Radeon™ Pro WX 7100 , 8 ГБ, PCIe x16, 4 x DisplayPort
High-end 3D: NVIDIA® Quadro® RTX 4000, 8 ГБ, PCIe x16, 3 x DisplayPort, 1 x Virtual Link
Midrange 3D: NVIDIA® Quadro® P2200, 5 ГБ, PCIe x16, 4 x DisplayPort
Midrange 3D: AMD Radeon™ Pro WX 5100, 8 ГБ, 320 потоковых процессора, PCIe x16, 4 x DisplayPort
Entry 3D: NVIDIA® Quadro® P1000, 4 ГБ, PCIe x16, 4 x miniDP
Entry 3D: AMD Radeon™ Pro WX 3100, 4 ГБ, 320 потоковых процессора, PCIe x16, 1 x DisplayPort, 2 x miniDP
Entry 3D: AMD Radeon™ Pro WX 2100, 2 ГБ, 320 потоковых процессора, PCIe x16, 1 x DisplayPort, 2 x miniDP
Entry 3D: NVIDIA® Quadro® P620, 2 ГБ, PCIe x16, 4 x miniDP
Entry 3D: NVIDIA® Quadro® P400 , 2 ГБ, PCIe x16, 3 x miniDP
Remote Graphics: Двухпортовая плата CELSIUS RemoteAccess, PCIe x1, 2 x miniDP, PCoIP
Remote Graphics: Четырехпортовая плата CELSIUS RemoteAccess, PCIe x1, 4 x miniDP, PCoIP
Others: Кабель адаптера DP и DVI-D (с одиночной связью)
Others: Соединительный кабель MiniDP-DP
Аудиокодек Realtek ALC671
Вес примерно 20 кг
примерно 44,8 lbs