樹脂射出成形解析
ソフトウェア
Autodesk Moldflow
お知らせ
Autodesk Moldflowは、2024年11月11日以降、オートデスク社からの直接販売となります。ご不明点がございましたら、本ページのお問い合わせフォームからお問い合わせください。
プラスチック製品製造業での課題をMoldflowが解決します
「解析ソフトウェアは設定が難しく、時間がかかる」
直観的な操作性簡単な操作性やアドバイザー機能で解析担当者だけでなく、設計担当者でも使いこなせるように
「製造可否の判断や成形不良の事前予測は
困難になってきている」
製造可否判断／品質評価射出成形シミュレーションを行って、デジタルによる試作を行い、製品の品質や製造の可能性を評価
「コストダウンや短納期化が要求される」
製造の遅れを防止設計段階での射出成形シミュレーションにより、製品開発工程を効率化 コストのかかる生産遅延の回避に貢献
提供サービス
Autodesk Moldflow活用に向けたコンサルティングや受託解析など、お客様のニーズに合わせたサービスを経験豊富なメンバーが提供させていただきます。 また、貴社内メンバーへのトレーニングも実施しておりますのでお気軽にご相談ください。
製品概要
設計者向けのMoldflow Adviser シリーズと専門者向けのMoldflow Insignt シリーズの２種類構成となっており、自動車メーカーや家電メーカーなど、様々な業界で世界中のユーザニーズに対応します。
Autodesk Moldflow Adviser（AMA）
CAEやプラスチック成形の専門知識が無くても簡単に使用できるソフトウェアです。
簡単な操作性
１万種類以上の樹脂データベース、自動ゲート位置解析、解析アドバイザ機能などを活用し、短時間でプラスチック製品の設計品質を評価することが可能です。
解析結果に基づいたアドバイザー機能
金型修正回数の削減によるコスト削減はもちろん、製品形状の最適化による生産効率の向上が可能です。
２種類のパッケージ
Premium 製品単体での充填解析に対応 Ultimate 充填・保圧解析、金型冷却解析、反り解析、多数個取り・セット取り成形にも対応
Autodesk Moldflow Insignt（AMI）
Adviserシリーズの快適な操作はそのままに、製造段階での問題や射出成形過程に関する幅広い分野の問題に対して提供するハイエンド樹脂流動解析ソフトウェアです。
高性能な解析
高精度プラスチック製品精度に極めて重要な「冷却問題」、「反り問題」に対し、高い精度で解析可能です。
豊富な解析テクノロジー
「中立面メッシュ」、「Dual Domainメッシュ」、「3Dメッシュ」のテクノロジーを製品の特徴に合わせて使い分けることが可能です。
中立面メッシュ 薄肉の成形品形状を対象とした高実績のテクノロジー Dual Domainメッシュ Moldflowが持つ特許技術。薄肉成形品の３次元モデルから、直接、解析できることが特徴 ３Dメッシュ テトラメッシュを基調とした、厚肉成形品を対象としたテクノロジー ３種類のパッケージ
Standard 充填・保圧解析、金型冷却解析、反り解析、繊維配向解析、コアシフト解析 Premium コンフォーマル冷却解析、成形条件幅解析、ヒート＆クール解析、半導体封止成形解析 Ultimate 射出圧縮成形解析、圧縮成形解析、サンドイッチ成形解析、Mucell、ガスアシスト成形解析、複屈折解析
各製品の機能比較表はカタログ（PDF）でご確認ください。
機能
充填・保圧解析
樹脂流動解析は、充填・保圧・冷却工程の成形サイクルにおける樹脂の流動挙動を予測します。
充填パターンや圧力、温度、せん断応力などの解析結果を評価検討することにより、金型製作、試作成形前に成形不良の要因を抽出し、流動の観点から、製品・金型設計、成形条件の最適化を行うことができます。
金型冷却解析
金型冷却解析は、設計された型構造、冷却回路および冷却条件により達成される金型の冷却能力を予測し、金型表面温度や固化時間などの冷却効果を評価することができます。
製品の品質やサイクルタイムに影響を与える金型の冷却では、均一で効率的な冷却を実現することが、高品質製品を低コストで生産するために、不可欠な検討要因です。
反り解析
反り解析は、樹脂の流動挙動、及び、金型冷却挙動に基づき計算実行します。
製品形状（肉厚差）による要因、金型冷却差による要因、樹脂の分子配向、及び、ガラス繊維配向要因、それぞれの収縮要因に起因する反り変形量を予測します。
コアシフト解析
樹脂の流動圧による、インサート物や金型コアの変形を解析します。
コンフォーマル冷却解析
金属光造形等で製作される複雑形状の冷却管の計算に対応します。
ヒート＆クール成形解析
成形サイクル内で金型を急速加熱・冷却することによる、ウエルドレス成形を検討することが可能です。
パラメトリックスタディ解析
複数の成形パラメータの影響を考慮し、成形条件幅を評価します。
半導体封止成形解析
熱硬化性樹脂によるトランスファー成形工程を考慮した計算に対応します。ワイヤーやパダルの変形を解析します。
開発サービス
API（Application Programming Interface）
1. Synergy API（プリポスト機能）
APIを利用することにより、解析作業の自動化が可能です。
（例）
- 定型的な操作の自動化
- 複雑な解析条件の入力を自動化
- 検証作業の標準化
2. Solver API（計算機能）
充填解析中の樹脂粘度などの物性値を、ユーザ独自の関数を作成して計算し、ソルバーから呼び出して利用できます。
提供されたネイティブMoldflow粘度モデルなどの物性値や解析条件が不十分な場合に、ユーザ独自の材料モデルや解析条件を柔軟に利用できます。（例）
- 粘度モデル式、PVTモデル式をカスタマイズした計算実行
上記のような、APIを使用した開発サービスを承っております。
富士通の製造業ソリューションに関するお問い合わせ・ご相談
当社はセキュリティ保護の観点からSSL技術を使用しております。
