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- 関連ソリューション
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(旧名称:FUJITSU Manufacturing Industry Solution COLMINA MES)
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(旧名称:FUJITSU Manufacturing Industry Solution COLMINA MES Smart Shop-Floor)
- Fujitsu Die-Tech Corporation of the Philippines様導入事例対談レポート(PDF)
- Fujitsu Die-Tech Corporation of the Philippines様導入事例対談動画(YouTube)
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- 設計の高度化オファリングに関するご紹介資料一覧
- RD-1 富士通 設計製造支援 iCAD SX
- RD-2 富士通 設計製造支援 iCAD MX
- CAE-1 Fujitsu COLMINA CAE 設計者向け構造解析
- CAE-2 Fujitsu 構造解析ソフトウェア Jupiter-Designer
- CAE-3 Fujitsu 構造解析ソフトウェア Jupiter-Post
- CAE-4 Fujitsu 構造解析ソフトウェア Jupiter-Pre
- CAE-5 Fujitsu 設計者向け熱流体解析ソフトウェア Autodesk CFD
- CAE-6 Fujitsu 樹脂射出成形解析ソフトウェア Autodesk Moldflow
- CAE-7 Fujitsu 樹脂流動解析ソフトウエア 3D TIMON
- CAE-8 Altair HyperWorksご紹介カタログ
- CAE-9 Altair Unlimited Virtual Applianceご紹介カタログ
- 生産準備の高度化オファリング
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- 原価管理の高度化オファリングに関するご紹介資料一覧
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Fujitsu Application for SAP® Solutions Actual Costs Template
- 生産管理の高度化オファリングに関するご紹介資料一覧
- PM-1 複数の並行して進行する企画、開発、投資プロジェクトの全てを管理するソリューション
SAP® Portfolio and Project Management(SAP PPM) - PM-2 SAP エンジニアリング製造実行システム
SAP S/4HANA® Manufacturing for Production Engineering and Operations(SAP PEO) - PM-3 マス・カスタマイゼーションを実現する構成管理ERPソリューション
Fujitsu Application for SAP® Solutions Mass Customization Template(SIEMENS連携) - PM-4 マス・カスタマイゼーションを実現する構成管理ERPソリューション
Fujitsu Application for SAP® Solutions Mass Customization Template - PM-5 富士通のSAP製造業ソリューション
- 製造実行管理の高度化オファリングに関するご紹介資料一覧
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SAP S/4HANA® Manufacturing for Production Engineering and Operations(SAP PEO) - MES-2 SAP製造実行システム(SAP DM)
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- 統合計画管理ソリューションPROFOURS~頼れる現場のパートナー~
- 食品製造業様向け統合計画管理ソリューション「GLOVIA smart PROFOURS」
- 計画業務パッケージ「GLOVIA smart PROFOURS」機能ご紹介
- 製造業向け統合計画管理システム「GLOVIA smart PROFOURS」
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- ニュース&イベント
設計・生産準備工程のデジタル化ソリューション
Fujitsu MBSE/MBD/CAE Solutions
デジタルリハーサルの実現と設計の高度化に貢献する富士通のソリューション
Fujitsu MBSE/MBD/CAE Solutions は、モデルベース開発や物理モデルによるシミュレーション技術を用いたデジタルリハーサルの実現と設計の高度化に貢献します。
Fujitsu MBSE/MBD/CAE※ Solutions Concepts
早期市場投入
- 製品開発プロセスの手戻り発生率の減少により、顧客要求を満たす製品を早期に市場投入することを実現
製品競争力の向上
- 複雑化する要求仕様に対し、デジタルリハーサルを用いることで高付加価値商品を創出
環境に配慮した設計/開発
- 最適化とシミュレーションによる省資源化・低環境負荷材料の適用と軽量化の両立で要求仕様を満たす製品開発を実現
※MBSE/MBD/CAEとは
- MBSE:Model-Based Systems Engineeringの略。製品のライフサイクル全体にわたるシステムの設計、開発、運用に対しモデルベースでの分析・コミュニケーションを行うことで全体の最適化を実現する手法。
- MBD:Model-Based Designの略。モデルを用いたシミュレーションにより設計・開発を効率化する、モデルに重点を置いた開発手法。
- CAE:Computer-Aided Engineeringの略。コンピュータ上でのシミュレーション技術。解析システム・ソフトウェア。
Fujitsu MBSE/MBD/CAE Solutions は以下のことを実現します。
- 製品開発プロセスの手戻り発生率の減少
- 設計プロセスの省力化・自動化
- 最適設計による軽量化・省資源化
- 解析データ活用による設計工程の効率化
Fujitsu MBSE/MBD/CAE Solutions ラインナップ
- 構造解析
構造解析
- CAE
設計者向け構造解析ソフトウェア
FUJITSU Manufacturing Industry Solution
COLMINA CAE 設計者向け構造解析
(旧名称:FJKSWAD)
設計者向け構造解析ソフトウェア CAE 設計者向け構造解析は強度解析、振動解析、熱解析に対応した設計者向けの構造解析(CAE)ソフトウェアです。設計の上流段階から設計者自身が製品の性能評価を行うことができ、手戻りのない製品設計(フロントローディング)を促進します。
iCADをお使いのお客様に最も選ばれている解析ツールです。
導入メリット
- 開発期間を短縮できます。
- 形状の単純化により、加工費などのコストを削減します。
- 過剰品質を見直し、強度を保ちながら軽量化を実現します。
- 不具合箇所の可視化により、効果的なデザインレビューが実現します。
- 試作回数を削減します。
- 信頼性の高い解析結果を基に、説得力のあるプレゼンテーションができます。
- CAE
構造解析ソフトウェア
FUJITSU Technical Computing Solution LS-DYNA®
LS-DYNA(エルエスダイナ)は、陽解法により構造物の大変形挙動を、時刻履歴で解析するプログラムです。衝突/衝撃解析、落下解析、塑性加工解析、貫通/破壊解析などに威力を発揮し、これらの分野では世界有数の導入実績を誇る信頼性の高いプログラムです。
世界トップクラスの機能と優れた性能を、パソコン、ワークステーションからスーパーコンピュータまで幅広い環境で提供し、自動車、機械、電機、精密機器、重工業、土木、建設などのさまざまな分野で、製品の安全性対応や高品質化、開発コスト削減に活用されています。
お知らせ
LS-DYNA(エルエスダイナ)は、2024年12月末日をもちまして新規販売終了となります。ご不明点がございましたら、本ページのお問い合わせフォームからお問い合わせください。
- CAE
構造解析ソフトウェア
Jupiter (Designer/Pre/Post)®
構造解析ソフトウェア Jupiterには、解析初心者向けのJupiter-Designerと解析専任者向けのJupiter-Pre、Jupiter-Postがあります。Jupiterは小規模解析モデルのみならず、1億節点を超える大規模解析モデルにも対応しており、大規模解析モデルはストレス無く高速描画し、高速自動メッシングにも優れています。また、Pythonスクリプト機能により、解析プロセスの自動化も可能です。これにより、大幅な開発工数削減や要員不足による解析業務の停滞を回避することを実現することができる汎用CAE(Computer Aided Engineering)ソフトウェアです。
- CAE
汎用構造解析ソフトウェア
FUJITSU Technical Computing Solution MSC Nastran
有限要素法による汎用構造解析ソフトウェアです。世界のデファクトスタンダードとして、航空宇宙・自動車・造船・機械・電気電子・土木建築など多くの分野でさまざまな研究機関や企業に活用されています。
お知らせ
MSC Nastranは、2024年12月末日をもちまして新規販売終了となります。ご不明点がございましたら、本ページのお問い合わせフォームからお問い合わせください。
流体解析
- CAE
樹脂射出成形解析ソフトウェア
Autodesk Moldflow
Autodesk Moldflowは、樹脂射出成形品の製造品質を可視化できる解析ソフトウェアです。
樹脂射出成形は量産性に優れた加工方法ですが、近年、複雑化・薄肉化・一体化などのコストダウン要求が高まり、製造品質を事前予測することが困難となっております。また製造部門では常に製造可否の問題や納期短縮が課せられております。
Autodesk Moldflowでは金型機工前に射出成形のデジタル試作を行い、成形品質や製造の可能性を評価することが可能です。
お知らせ
Autodesk Moldflowは、2024年11月10日をもちまして新規販売終了となります。ご不明点がございましたら、本ページのお問い合わせフォームからお問い合わせください。
- CAE
設計者向け熱流体解析ソフトウェア
Autodesk CFD
Autodesk CFDは、設計者向け熱流体解析ソフトウェアです。
建築分野を含め、市販されている機械系3次元CADのデータを直接読み込み熱と流れの解析を行うことができます。直観的で機能的なGUIにより、簡単に解析モデルの作成と計算の実行と結果の可視化を行うことができます。測定や可視化が難しい流れと温度の設計の最適化や問題の解決により、製品や生産設備の設計プロセスを大幅に効率化することができます。
お知らせ
Autodesk CFDは、2024年11月10日をもちまして新規販売終了となります。ご不明点がございましたら、本ページのお問い合わせフォームからお問い合わせください。
- CAE
CFD連携形状最適化ソフトウェア
CAESES®
CAESES(ケイシス)は自由曲面のパラメトリックモデルを作成し、それを解析ソルバーと連携して最適化することができます。つまりCAD機能と最適化機能を合わせ持つ、設計検討のためのソフトウェアです。企画や構想設計といった上流工程で設計空間を十分探索し、設計品質を高める環境を提供します。
お知らせ
CAESESは、2024年12月末日をもちまして新規販売終了となります。ご不明点がございましたら、本ページのお問い合わせフォームからお問い合わせください。
- CAE
樹脂流動解析ソフトウエア
Fujitsu 樹脂流動解析ソフトウエア 3D TIMON®
3D TIMON®は、東レエンジニアリングDソリューションズ株式会社が開発した樹脂流動解析ソフトウエアです。射出成形に関わる不良成形の予測だけでなく、プラスチック製品の設計ノウハウや生産技術の革新を実現します。
- CAE
熱流体解析ソフトウェア
STREAM, scFLOW®
空気の流れや熱の移動などを計算する株式会社ソフトウェアクレイドル開発の熱流体解析ソフトウェアです。試作品無しの製品開発、構想設計を強力に支援します。
- STREAM
STREAMが採用する構造格子は計算用格子作成が非常に簡便で、高速演算が可能です。微小な曲面や斜面を忠実に再現しなくても全体の流れを検討できる対象物において、最大のパフォーマンスを発揮します。また、離散化手法として熱流体解析では一般的な有限体積法を採用し、100万要素の解析でも300MB程度のメモリで計算が可能です。さらにVBインターフェイスやテーブル入力型のユーザー関数など、お客様用にカスタマイズできる機能も充実しています。 - scFLOW
複雑形状の熱流体解析を簡便に行うことがコンセプトで、従来難しいとされていた、格子生成を自動化したほか、細かい条件設定もウィザードで順番に設定するなど、使いやすさに重点を置いたソフトウェアです。また、パーソナルコンピュータでも実用上問題無い計算ができるように、省メモリ、高速演算を実現。計算機能としては、流れや熱はもちろん、化学反応や移動境界(ALE)、騒音解析など、様々な現象を計算することができます。
お知らせ
STREAM, scFLOWは、2024年12月末日をもちまして新規販売終了となります。ご不明点がございましたら、本ページのお問い合わせフォームからお問い合わせください。
電磁界解析
- CAE
電磁波解析ソフトウェア
COLMINA CAE 電磁波解析 Poynting
(旧名称:電磁波解析ソリューション Poynting)
富士通が開発した電磁波解析ソフトウェアPoynting(ポインティング)は、FDTD法(注)採用の光学解析・高周波解析のための様々な機能を装備した高精度・高速シミュレーターです。高周波解析用の「Poynting for Microwave」と光学解析のための「Poynting for Optics」2つのシミュレーターで研究・開発業務をサポートします。
導入メリット
- 高周波解析が可能(Poynting for Microwave)
高周波解析のための様々な機能を装備したシミュレーターです。各種マイクロ波コンポーネント、高速デジタル・アナログ回路、各種アンテナ、電磁シールドなどの高周波解析が可能です。 - 光学解析が可能(Poynting for Optics)
光学解析のための様々な機能を装備したシミュレーターです。近接場光を応用した光学デバイス、微細加工用フォトマスク、光導波路デバイスなどの光学解析が可能です。 - 富士通のHPC技術と掛け合わせ、並列計算の運用ノウハウを持ったうえでの導入・運用支援します。
- CAE
電子基板構造解析ソフトウェア
FUJITSU Manufacturing Industry Solution
COLMINA CAE 電子基板構造解析
(旧名称:SimPRESSO)
CAE 電子基板構造解析は、プリント基板のシミュレーションに特化したシステムです。シナリオ(手順)に従ったオペレーションで、解析初心者でも簡単に解析が行えます。実装基板の高信頼性と開発期間短縮・コスト削減に大きく貢献します。
お知らせ
COLMINA CAE電子基板構造解析は、販売を終息させていただきました。
長年のご愛顧まことにありがとうございました。
お問い合わせにつきましては、下記より承ります。
- CAE
伝送線路ノイズ解析ソフトウェア
FUJITSU Manufacturing Industry Solution
COLMINA CAE Signal Integrity
(旧名称:FTCP SignalAdviser)
伝送線路ノイズ解析ソフトウェア CAE Signal Integrity は、設計初期段階の概略設計、回路設計、基板設計の各フェーズにおいて、伝送線路のシグナル検証を行い、ノイズ対策のための配線条件を検討するためのシミュレーションシステムです。CAE Power Integrity と連携することで、装置設計におけるプリント基板の品質向上と設計手戻り防止により、開発期間の短縮が可能です。
お知らせ
COLMINA CAE Signal Integrityは、2025年3月末日をもちまして新規販売終了となります。ご不明点がございましたら、本ページのお問い合わせフォームからお問い合わせください。
- CAE
電源ノイズ解析ソフトウェア
FUJITSU Manufacturing Industry Solution
COLMINA CAE Power Integrity
(旧名称:FTCP SignalAdviser)
お知らせ
COLMINA CAE Power Integrityは、2025年3月末日をもちまして新規販売終了となります。ご不明点がございましたら、本ページのお問い合わせフォームからお問い合わせください。
統合解析ツール
- CAE/MBD
統合解析ソフトウェア
設計・シミュレーションプラットフォーム
Altair® HyperWorks®
(旧名称:Altairシミュレーションソフトウェア)
設計・シミュレーションプラットフォーム「Altair® HyperWorks®」は、幅広い分野を包含するCAEアプリ群を1つのライセンスで利用可能な、高機能、且つ、コストパフォーマンスに優れた製品です。 また、最適化、MBD、AIなどのツール群も装備しており、ものづくりDXに向けた業務改革にもお役に立ちます。 更に、Altair HyperWorksをベースとしたCAEクラウドの提供により、必要に応じて高性能なCAE計算環境をオンデマンドで利用することができます。
導入メリット
- 幅広いアプリ群が利用可能
各種CAE解析(構造、衝撃、熱流体、機構、電磁界、生産加工など)に加え、最適化、モデルベース開発(MBD)、AIなど幅広いツール群が利用可能です。 - コストパフォーマンスに優れたライセンス形態
トークン型のライセンス形式で、利用条件を満たしていれば、どのアプリでも利用可能です。 - CAEクラウドによるオンデマンド利用も可能
自社に無いCAEシステムや大規模計算環境を初期投資の必要無くオンデマンドで利用することが可能です。
ワークロード管理
- CAE
ワークロード管理ソフトウェア
FUJITSU Manufacturing Industry Solution
Altair® PBS Professional®
Altair® PBS Professional®は、生産性の向上、利用率と効率の最適化、クラスター、クラウド、スーパーコンピュータの管理の簡略化を実現する、高速かつ強力なワークロード管理ソフトウェアです。最大規模のHPCワークロードから数百万の小規模な高スループットジョブまで対応します。
ジョブのスケジューリング、管理、監視、レポート作成の各種作業を自動化できるため、小規模なクラスタにも適した信頼のソリューションです。
導入メリット
- 市場をリードするワークロード管理
TOP500の複雑なシステムのみならず、小規模なクラスタの所有者にも適した信頼のソリューションです。 - 高速・高スループットなスケジューリング
50,000以上のノードでテストされたPBS Professionalは、数百万コアに対応可能で、迅速なジョブディスパッチと最小限のレイテンシを実現し、1日あたり百万以上のジョブをサポートします。 - 比類ないセキュリティ
PBS Professionalはワークロード管理ソフトウェアとして唯一、EAL3+認証を獲得し、RedHat SELinuxの“クロスドメインセキュリティ”(マルチレベルセキュリティ、MLS)テクノロジーと統合しました。
技術情報管理
- CAE
技術情報DBシステム
FUJITSU Manufacturing Industry Solution
COLMINA CAE 技術情報DB化システム
(旧名称:SimBINDER)
CAE 技術情報DB化システムは、解析や実験の報告書・メモなどの技術ドキュメントから項目を抽出し、自動的にデータベース化を行うシステムです。ノウハウを含む技術情報をデータベース化することで、容易に知的資産の共有と利活用が実現できます。
お知らせ
COLMINA CAE 技術情報DB化システムは、新規販売終了となります。ご不明点がございましたら、本ページのお問い合わせフォームからお問い合わせください。
コンサルティング
- MBSE/MBD/CAE
業務支援サービス
MBSE/MBD/CAEコンサルティング
当社のMBSE(Model-Based Systems Engineering)、MBD(Model-Based Design)、およびCAE(Computer-Aided Engineering)のコンサルティングサービスは、お客様の製品開発プロセスを最適化し、効率を向上させるための包括的なソリューションを提供します。
MBSEコンサルティングサービスでは、製品設計ライフサイクルの成果物を、R:要求モデル,F:機能モデル,L:論理モデル,P:物理モデルに構造化し、各モデルをデジタルエンジニアリングチェーンとして繋いで網羅性と正確性を高め、共通理解による開発効率化を実現するプロセスの構築を支援します。
MBDコンサルティングサービスでは、製品の設計と開発のフロントローディングにより、設計エラーを早期に検出することを目的として、論理モデルシミュレーションや1D-CAEの導入から活用を支援します。これにより手戻りを削減し、開発期間を短縮することが可能になります。
CAEコンサルティングサービスでは、長年の実績をもつ専門家集団の各種シミュレーションノウハウにより、HPC活用や最適化を考慮したシミュレーションの環境、プロセス構築を支援します。これにより、製品の信頼性と耐久性を向上させることができます。
これらのサービスは、製品開発の各ステージでの意思決定をサポートし、製品の市場投入までの時間を短縮し、製品の品質とパフォーマンスを向上させることを目指しています。また、これらのサービスは、お客様の特定のニーズと要件に合わせてカスタマイズすることが可能です。
導入メリット
- 設計,開発データのトレーサビリティ
設計~開発プロセスで発生するデータを"漏れなく","重複なく","誤解なく"構造化して繋いで可視化することで、全ての開発プロセス担当者が共通理解の下で作業を進めることで手戻りを抑制できる。 - 設計,開発のフロントローディング
開発初期段階の概念設計や機能設計で、精度の高い方向性を定めることで、開発の手戻りを防ぐとともに、急な要求変更に対する余力も確保することができ、全体的な効率化と期間短縮ができる。 - 質の高いシミュレーション
CAEノウハウを活用して実験に近いシミュレーションと最適化をすることで、試作のコスト削減,期間を短縮が実現できる。
富士通株式会社と株式会社IDAJは、最先端MBDベースの製品数理モデルと最適設計プロセスの提供に向けて、2024年8月20日に戦略的協業の推進について基本合意しました。
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