FUJITSU Manufacturing Industry Solution3D TIMON®

3D TIMON^®は、東レエンジニアリングDソリューションズ株式会社が開発した樹脂流動解析ソフトウエアです。射出成形に関わる不良成形の予測だけでなく、プラスチック製品の設計ノウハウや生産技術の革新を実現します。

お客様の課題

• 金型修正とトライ回数を削減したい
• ウエルド、ヒケなど外観不良に対処したい
• 薄肉化・樹脂化により製品を軽量化したい
• そり変形の予測と対策に苦労している
• ハイサイクル化したいが熱だまり予測が困難
• 製品の信頼性や品質を確保したい

3D TIMON^® 適用による課題解決

製品・部品を製造する際に発生する様々なトラブルの予測、対策の検討を可能にし、製造プロセス（成形条件）の事前検討、 成形品の設計品質を事前予測することで、開発期間や試作・量産立ち上げの期間短縮と、コストダウンを実現します。

• 外観不良を予測・対策

  ウェルドラインやヒケの発生を予測します。ゲート位置や製品肉厚を見直すことで、金型修正やトライの回数を削減できます。

• ハイサイクル化を容易に

  製品温度や金型温度を予測します。蓄熱部位を確認し、適切な冷却管レイアウトや製品肉厚を検討することができます。

• そり変形の原因を分析

  そり変形の原因を簡単に分析することができ、的確なそり対策を立案することができます。

• 軽量化・薄肉化をサポート

  充填パターンや製品各部位の圧力から既設の成形機での成形条件を検討することができます。

3D TIMON^® の機能

基本機能である充填解析のほか、保圧冷却・繊維配向・そり変形・金型冷却過程のシミュレーションを行うことができ、幅広い解析ニーズにお答えします。また、インサート成形、複屈折、超薄肉成形（LCP材料）など特殊解析にも対応しています。

• 充填解析（FLOW）：基本モジュール

  充填過程における樹脂の挙動を解析します。充填パターン・ウェルド・エア溜まり・型締め力の予測のほか、充填過程における圧力分布・温度分布・せん断速度などの変化がわかります。これらの結果から、ゲートレイアウト・ランナーレイアウトなど金型設計へフィードバックを行うことで、金型修正回数の削減やトライ回数の低減など、コストダウンを実現します。

• 保圧冷却解析（PACK）

  保圧・冷却過程における樹脂の挙動を解析します。結果として、圧力分布・温度分布・比容積分布・収縮ひずみ分布などがわかります。圧力履歴から、ゲートシール時間や型締め力を予測することができるため、保圧工程の効率化・省力化を実現することが可能です。また、温度分布から、蓄熱する場所を予測できるため、冷却工程の効率化を実現することが可能です。

• 繊維配向解析（FIBER）

  短繊維強化樹脂における繊維配向分布を求めます。繊維強化樹脂の場合、繊維の配向が製品強度・そり変形に与える影響が大きいため、繊維配向解析は不可欠です。

• そり変形解析（WARP）

  離型後の収縮変形を解析します。収縮変位量（そり・ひけ）・収縮率・真円度・平面度などの予測ができます。製品のそりが金型設計時の成形収縮率決定の指針となり、より良い金型設計が可能となります。

• 金型冷却解析（MCOOL）

  成形サイクルにおける、金型・冷媒の温度を解析します。金型温度分布を求めることにより、畜熱する部分が予測でき、冷却管レイアウト決定の指針となります。さらに、この結果をFLOWで初期条件として入力することで、より高精度な充填～そり解析を実現することができます。

• 金型設計支援ツール（TMD）

  簡単な操作性と高速処理をコンセプトにした設計者向けのシステムです。ワークフローに沿って解析条件を設定するだけで、素早く解析結果を確認することができます。