構造解析ソリューション

FUJITSU Technical Computing Solutioneta/DYNAFORM

業界標準ソルバー LS-DYNA を搭載した板成形加工解析向け統合ソフトウェアです。オプションとして金型システム検討機能(DSA)を組み合わせることで、金型設計のトータルソリューションを実現します。

製品概要

解析ソルバーとして、詳細解析向けのLS-DYNAを搭載している他、簡易解析向けのワンステップソルバーも搭載し、設計の上流工程からCAEを活用できます。
板成形解析を行う上で役立つプリ/ポスト機能を搭載しており、さらに製品設計から量産に至る工程のうち、設計された製品のCADデータを用いて簡易ブランク解析、金型システム検討(DSAオプション)、成形詳細解析を経て必要な金型形状を求めるまでの一連の工程をトータルにサポートします。

特長

詳細解析LS-DYNAと簡易解析BSEのダブルソルバー

詳細解析機能では、搭載するLS-DYNAソルバーにより、信頼性の高い解析を行います。
(LS-DYNAを既にお持ちの方は、LS-DYNAなしのご導入も可能)
ワンステップソルバーによる簡易解析BSEを新たに搭載し、製品評価を設計の上流工程から行えるようにしました。簡易解析は、通常、数分で終了し、プリ画面上で結果評価できますので、多くの形状を検討する製品設計の一部に容易に組み込めます。
また、簡易解析と同時に平板/湾曲形状への展開ブランク形状を算出しますので、これを用いて歩留まり評価ができます。

プリ画面は日本語対応・ポストはアイコンベースで使いやすい構成

プリ画面(BSE、詳細解析プリ)は、日本語メニューに対応し、ポスト画面(詳細解析ポスト)では、アイコンベースで直感的に操作を覚えることができ、快適な利用環境を実現しています。

機能

詳細解析(プリ機能)

  • 実際の金型のCADデータを読み込み、金型/ブランク有限要素を自動生成し、成形条件定義を行うことで、計算機上でプレス加工のシミュレーションを行います。
  • プリ機能は日本語メニューに対応しています。
  • 成形条件定義を支援する機能(基本的なAuto Setup、複雑なQuick Setup機能)を用い、より短時間で解析を始めることが出来ます。
  • ブランクをソリッド要素でモデル化することもでき、解析適用範囲が広がります。
  • スプリングバック補正プロセス(SCP: Springback Compensation Process)用モデル生成ができます。
主な機能
  • 成形条件定義支援機能
    Auto Setup、Quick Setup

  • 金型用高速メッシャ/ブランク用メッシャ

  • CAD連携

  • ブランクをソリッド要素で
    モデル化することが可能

  • SCP(スプリングバック補正プロセス)

複雑な成形を分かりやすく整理して定義できる Auto Setup 機能

Auto Setupを用いて以下の解析に対して、最低限の定義で容易に条件定義できます。

  • 自重たわみ解析
  • 任意方向ストローク/荷重付加
  • ハイドロ/対向液圧成形解析
  • ホットスタンプ解析
  • トリミング
  • スプリングバック解析

及び、これらを組み合わせた多段階成形

基本的な成形を1画面で定義するQuick Setup機能

以下の基本的な成形解析に関しては、左画面のみで全てのパラメーターを定義でき、より簡潔に条件定義できます。

  • 自重たわみ解析
  • クラッシュフォーム解析
  • シングルアクション解析
  • ダブルアクション解析 等

金型用高速メッシャ・ブランク用メッシャの2種類のメッシャ

CADライン/サーフェースデータを基にして自動的に有限要素(メッシュ)を生成します。

  • 金型用高速メッシャ(ToolMesh)は、金型形状を忠実に再現することを最優先に、形状に応じて最適な大きさの要素を生成します。アルゴリズムを一新し、より高速なメッシュ生成を実現しています。
    オフセット複写機能により、対となる金型を素早く生成できます。
  • ブランク用メッシャ(BlankMesh)は、解析精度を最優先に要素を生成します。

CAD連携(主要CADダイレクト、汎用IGESインターフェイス)
  • CATIA(V4/V5)、Pro/E(読み込みのみ)などの主要CADに対して、ダイレクトインターフェイスを標準で搭載し、高精度なCAD連携を行います。
  • 高信頼のIGES・STEPトランスレータを装備し、幅広いCADにも対応しています。
  • 中立面生成機能により、ソリッド形状のCADデータも利用できます。
ソリッド要素を利用したブランク

プレス解析は、一般にブランクをシェル要素として解析します。しかし、シェル要素では以下のような現象を解析することができません。

  • しごきのある解析
  • 刻印、鍛造など、積極的に板厚を制御する加工の解析
  • 厚板解析など、板厚に対して曲率半径の小さい金型を用いる解析

eta/DYNAFORMは、ソリッド要素を利用したブランクに対応しており、これらの解析もできます。

スプリングバック補正プロセス (SCP)

LS-DYNAに搭載されている SCPを用いて、スプリングバック現象による、設計形状からの乖離を小さくするよう、金型形状を補正します。
eta/DYNAFORMは、この解析モデルの生成に対応しています。

詳細解析(ポスト機能)

  • 解析結果を可視化するポスト機能には、板厚(減少)分布やFLDなど、板成形解析で便利な評価方法を多数用意しています。
  • アイコンベースのメニューで、視覚的に分かりやすい構成となっています。
板成形解析ならではの表示機能を豊富に搭載したポスト部

板厚、FLD等の変化がアニメーション表示で評価できます。

  • 板厚減少

  • FLD

主ひずみベクトル、Circular Grid、ショックライン、断面/曲率の表示等、板成形解析ならではの評価機能を搭載しています。

  • 主歪ベクトル分布

  • ショックライン(最大接触圧)

BSE(Blank Size Engineering)

  • 設計された製品形状のみを用いるワンステップソルバーを搭載し、製品形状に板厚分布等を簡易的に求めます。
  • 展開ブランク形状を求め、材料歩留まりの検討ができます。
  • 素材上での最適な配置を求めるネスティング検討ができます。

ワンステップソルバの応用であるMSTEPソルバーを用いて展開形状を数分で解析する機能です。短時間で解析しますので、製品設計の場面でも活用できます。

平板・湾曲バインダへの展開ブランク形状解析

製品形状を基に、展開ブランク形状を数分で求め、この製品を生産するのに必要なブランクの大きさを見積もることが出きます。
このとき、想定するバインダとして、平坦バインダのみでなく、湾曲したバインダへの展開形状を求められるため、多段階成形の任意段階の形状・トリムラインも求められます。

ブランクの最適配置を求めるネスティング機能

ブランク展開形状等のラインデータを基に、ネスティング機能を用いて、この形状で、材料を最も効率よく利用できる配置(最適配置)を求めることができます。
また、配置を変化させたときの材料歩留まりも計算できます。

製品形状に依存する板厚減少等の評価機能

ブランク展開形状計算と同時に、展開に要した歪から板厚減少等を求める、逆解析の結果を利用した評価ができます。

DSA(Die System Analysis:オプション)

  • 成形解析で求まる加工力分布を金型に負荷し、金型のたわみ及び疲労解析を行い、金型全体の形状を検討できます。
  • ブランクをプレス台にセットする時の搬送によるブランク変形を解析し、搬送経路及び速度、また、吸着搬送の吸盤の配置を検討できます。
  • トリムカット後のスクラップの排出挙動を解析し、スクラップの大きさ及び排出機構の形状を検討できます。

プレスシステム全体について、解析を用いて最適検討します。現在、以下の3点について、実装されています。

DSI (Die Structural Integrity) 加工による金型への影響(たわみ、疲労)

成形(詳細)解析で、金型への荷重分布を求め、これを金型に負荷することで、金型に発生する応力・ひずみの分布を求めます。
これにより、金型のたわみ及び疲労(寿命)を評価し、これを向上するための金型形状を検討します。

SMTH (Sheet Metal Transferring and Handling) 搬送時のブランクたわみ

ブランクをプレス台へ搬送するときの経路を入力し、それによるブランクへの影響を解析することができます。
また、吸着搬送で用いる吸盤に対し、数・配置の影響も解析できます。

SSR (Scrap Shedding and Removal) スクラップ排出挙動の解析

トリム後のスクラップの挙動を解析し、スクラップが効率よく排出されるように、スクラップ細分化・排出機構などを検討します。

製品構成

eta/DYNAFORM スタンダード

DSAオプションを除く機能を使用することができる、標準パッケージです。

eta/DYNAFORM ベーシック

既にLS-DYNAをお持ちのお客様、また、将来的にLS-DYNAを使いたいが、まずは歩留まり評価から行いたいお客様を対象にしています。
eta/DYNAFORMスタンダードから、LS-DYNAソルバーを除いた製品です。

DSA オプション

製品だけでなく、金型システム全体の検討も行いたいお客様向けのオプション製品です。
各製品の価格・見積等につきましては、以下のお問い合わせフォームより、お気軽にお問い合わせください。

サービス

導入時からご利用の際の問題まで幅広くサポート

Eメール、お電話、Faxによるソフトウェアサポート契約をご用意しております。
お客様がお困りになった場合、専門スタッフが細かくサポート致します(IDとパスワードが必要です)。

サービス内容

プログラムサポート

プログラム定期レベルアップ及びEメール/電話/FaxによるQA対応を致します。

インストールサービス

インストール及び環境設定サービス

初期導入教育サービス

導入時の基礎的な教育を実施します。

動作環境

CELSIUSシリーズ、PC/AT互換機

OS Windows 10 (64bit)
CPU Intel Core プロセッサ・ファミリー以上
メモリ容量 2GB以上
ディスク容量 100GB以上(推奨)
グラフィック OpenGL対応グラフィックボード

HP、IBM、SUNの各社UNIX、Linuxワークステーション

詳細は、以下のお問い合わせフォームより、お気軽にお問い合わせください。

販売地域

富士通による本ソフトウェアの販売およびサポート可能な地域は日本国内に限ります。

CAEソリューションに関するお問い合わせ

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