
PRESS RELEASE
Fujitsu Limited
May 14, 2025
富士通與理化學研究所共同開發全球領先的256量子位元超導量子電腦
富士通與理化學研究所混合量子運算平台量子位元數擴增四倍,實現更強大運算能力
Kawasaki and Wako, Japan, April 22, 2025
富士通株式會社與國立研究開發法人理化學研究所(下稱 理研)今日宣布,雙方在「理研RQC-富士通合作研發中心」成功開發出全球領先的256量子位元超導量子電腦。該系統基於2023年10月在日本文部科學省(MEXT)(1) 支援下推出的64量子位元量子電腦所累積的先進技術,進一步導入全新開發的高密度封裝技術。此次發表是推動超導量子電腦實用化的重要里程碑,也象徵著朝向解決全球各種複雜課題邁出了關鍵一步。
雙方計劃將此256量子位元超導量子電腦整合進混合量子運算平台「Fujitsu Hybrid Quantum Computing Platform」(以下簡稱「混合量子運算平台」),並自2025財務年度第一季開始向全球企業與研究機構提供。此次平台從64量子位元擴展至256量子位元,讓使用者能夠處理更為複雜的挑戰,包括更大分子的分析,並得以實作與驗證使用更多量子位元的錯誤修正演算法。
未來,雙方亦將持續致力於提升平台的易用性,實現量子電腦與傳統電腦之間的無縫協作,進一步促進混合量子與傳統演算法的高效運行,進一步提升平台的可用性。
富士通與理研所開發的256量子位元超導量子電腦成功克服了多項關鍵技術挑戰,包括透過高密度封裝與領先的熱設計技術,實現稀釋冷凍機內的適當冷卻效果。其他主要特色如下:

1. 可擴展的3D連接結構
- 透過以3D方式排列由4個量子位元組成的單位單元,實現了無需複雜重新設計即可有效率地擴充量子位元的數量。
- 本次開發的256量子位元電腦沿用了在64量子位元版本中確立的單位單元設計,成功驗證了此架構在擴展性上的有效性。


2. 稀釋冷凍機內的封裝密度提升四倍
- 在稀釋冷凍機內成功實現四倍的封裝密度,使256量子位元電腦能夠在與64量子位元電腦相同的冷卻單元內運作。
- 透過高度優化的設計,在控制電路產生的熱量與稀釋冷凍機冷卻能力之間取得精密平衡,同時維持超高真空與極低溫環境。

未來計畫
富士通致力於從硬體與軟體兩大面向著手推動量子電腦的實用化。透過其混合量子運算平台,富士通將持續提供更大規模的量子電腦,協助全球企業與研究機構在金融、藥物開發等多個領域展開聯合研究。
此外,富士通與理研也將持續研發,目標於2026年在富士通科技園區新設大樓中設置一台擁有1,000量子位元的超導量子電腦。同時,雙方亦決定將合作中心的設置期間從原定的2025年3月延長至2029年3月,持續推進實現更大規模超導量子電腦所需的長期技術研發。
注釋
- [1]來自日本文部科學省(MEXT)的補助:量子飛躍旗艦計畫(Q-LEAP)「超導量子電腦的研究與開發(研究負責人:中村泰信)補助金編號:JPMXS0118068682。」
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