富士通LS-DYNAセミナー2019
2019年6月13日掲記セミナーを開催致しました。開催時期を例年の2月から変更しましたが、多数の皆様のご参加をいただき、盛況の中でのセミナー開催となりました。
以下に当日の様子をご紹介致します。
開催概要
開催日 |
2019年6月13日 木曜日 |
会場 |
FUJITSU Digital Transformation Center (東京都港区) |
セミナーの様子
開発状況
- LS-DYNA開発計画と最新状況
Livermore Software Technology Corporation
Dr. Jason Wang, Senior Software Engineer
- Inventium PreSys, eta/DYNAFORMの開発計画と最新状況
Engineering Technology Associates, Incorporated
Mr. Jenson Chen, Vice President
事例講演等
- スパコン「京」を用いた複数車種の同時多目的設計最適化
マツダ株式会社 技術研究所
テクニカルスペシャリスト 釼持 寛正 様
- 生産工程の熱履歴を考慮したCAEによる車両開発
スズキ株式会社 四輪車両性能開発部
杉本 吉規 様
- アイソジオメトリック要素を用いた自動車構造部材の衝突解析
山梨大学 大学院総合研究部 工学域 機械工学系
教授 岡澤 重信 先生
- 振動解析の事例紹介
富士通株式会社 LS-DYNAサポートデスク
- 海外事例紹介
富士通株式会社 LS-DYNAサポートデスク
- リリース計画・サポートのご案内
富士通株式会社 LS-DYNAサポートデスク
会場・デモ展示の様子
LS-DYNAに関するお問い合わせ


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