IPバックボーンスイッチ Si-R3400 特長

高速処理 | 高可用性 | 卓越した設置性 

専用ハードウェアによる高速処理

パケット転送を高速に処理できる専用ASICや、モジュール間伝送に十分な帯域を確保できる大容量のスイッチ構造を採用することで、全てのIPパケットを全ポート、ノンブロッキング、ワイヤスピードにて中継可能。

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フィルタリングやQoS制御も同ASICで処理するため、性能劣化を招くことなくセキュリティや、帯域制御によるネットワーク全体の利用効率を向上。

高可用性を実現

MCU高速切替

スイッチ基本制御ユニット、電源ユニットの二重化が可能。基本制御ユニットの二重化は、当社独自の高速切替機構により、障害検出からシステム復旧 (現用系から待機系) までの通信途絶時間を、わずか数秒に抑えることが可能。

動的メンテナンス

設定情報の変更、ソフトウェアの追加・バージョンアップが稼動状態で実施可能。

	Si-R3400の アーキテクチャー	一般的な製品の アーキテクチャー
スイッチ基本部の交換	可 ( 3秒以内で現用系から待機系へ切替)	不可 (システムのリブートを伴う)
設定変更	可 (動的定義変更)	可
ソフトウェアの入替え	可 (ネットワークを停止させずに実施)	不可 (システムのリブートを伴う)

各ハードウェアユニットの活性保守

システム稼動状態で交換可能。

スイッチ基本部および電源部は、二重化構成時のみ活性保守可能

経路の二重化／ポート接続の冗長化

ホットスタンバイ構成による経路の二重化や、リンクアグリゲーション (最大ギガポート 2、100Mポート 8) によるポートの冗長化をサポートし、信頼性の高いネットワークを構築可能。

卓越した設置性を実現

最新のASIC／排熱空調技術の採用

最新テクノロジーのASIC採用により本体を小型化し、最新の排熱空調技術も併せ持つことで、設置スペースの効率化を実現 (19インチラックに最大7台搭載可能) 。

前後吸排気機構

熱シミュレーション技術を駆使した構造解析を基に『前後吸気・排気冷却方式』のシャーシを新たに開発。ラック搭載時に内部の排気熱循環を防止し、他の製品 (サーバ・ストレージ製品等) との熱干渉を最小限に抑えることが可能。

従来製品との比較

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シミュレーションによる従来方式装置との温度分布比較

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シミュレーションによる従来方式装置との性能比較

省スペース化と設置環境への制限を大幅に改善

	前後吸排気装置 (Si-R3400)	左右吸排気装置 (従来方式装置例)
他製品との 混載	可 (吸気エアーと排気エアーを分離 (前：吸気、後：排気) )	不可 (ラック内で排気エアーが再循環する)
搭載制限	無(最大7台実装可能) ラック内温度上昇が1℃程度	有(最大4台実装が限界) ラック内の温度上昇が20℃以上 上段装置 (1) ? (3) への搭載は不可
ラック 横連結	可 (ラック相互の温度干渉が無く、連結が可能省スペースを実現)	不可 (ラック相互の吸気面と排気面が重なる ラック間に間隙スペースが必要)
ラック当たりのポート密度	高 (1台あたり128ポート、7台設置で896ポートを実現)	低 (1台あたり128ポート、4台設置で512ポートが限界)