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プロセッサにI/Oインタフェースを内蔵した「System on Chip」


関連製品:SPARC M10-1, M10-4, M10-4S
SPARC M12-1, M12-2, M12-2S


SPARC64™ XII(トゥエルブ)、SPARC64 X+(テンプラス)、SPARC64 X(テン)は、プロセッサ上に、CPU間インターフェースや、メモリコントローラ、およびPCI Express 3.0インターフェースを内蔵しています。
プロセッサ周辺のLSIをプロセッサ上に集積することで、LSI間の距離を短縮し、高速化を実現しています。また、外部に専用のI/O制御コントローラを持たないため、部品点数が減り、耐故障性が向上しています。

高速インターコネクト

CPUチップ内にCPU間インタフェースを内蔵しているため、複数のCPU同士で結合できます。
高速シリアル転送でCPU同士を接続し、高いスループット性能を実現しています。

【徹底解説】高速インターコネクトによる超高速データ転送arrow-double

高速インターコネクトの仕組み(SPARC64 XII)

高速インターコネクトの仕組み(SPARC64 X+)

SPARC M12-2S、SPARC M10-4Sでは、クロスバーボックスを経由し、最大16台(SPARC M12-2Sは32CPU、SPARC M10-4Sは64CPU)まで拡張が可能です。高速インターコネクトにより、同一筐体内のCPU同士だけでなく、他筐体のCPUへの高速なデータ転送も可能にしています。

メモリコントローラ

SPARC64 XII、SPARC64 X+、SPARC64 Xは、1つのCPUに4つのメモリコントローラを内蔵しています。1つのメモリコントローラからは、2本のメモリバスをサポートしており、それぞれ最大2枚(プロセッサあたり最大16枚)のDIMMを搭載可能です。SPARC64 XIIではDDR4 DIMM、SPARC64 X+、SPARC64 Xでは、DDR3 DIMMをサポートしています。
SPARC64 XII、SPARC64 X+、SPARC64 Xは、システムコントローラやメモリコントローラを経由することなく、CPUからダイレクトにメモリに接続し、メモリレイテンシを短縮しています。

PCI Express ユニット

プロセッサにSPARC64 XIIは4つ、SPARC64 X+/Xは2つのPCI Expressユニットを内蔵し、I/O性能を向上しています。プロセッサは8レーン構成(8GB/s)のPCI Express 3.0インターフェースを2本搭載しています。