高速インターコネクトによる超高速データ転送
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高速・広帯域なクロスバー
システム全体の高速化は、高性能なプロセッサを用いるだけでは完成しません。プロセッサの速度に見合った、高速なインターコネクトでシステムが繋がっていなければ、その性能を十分に発揮できません。
SPARC M12、SPARC M10は、プロセッサ、メモリ、I/O（PCI Expressスイッチ）、そして複数の筐体同士が富士通独自開発の高速インターコネクトで接続されています。この高速インターコネクトでプロセッサを効率よく稼働させ、リニアなスケーラビリティを実現しています。
SPARC64™ XII、SPARC64 X+、SPARC64 Xプロセッサは、System on Chipにより、CPU間インターフェースや、メモリコントローラ、およびPCI Express 3.0インターフェースが内蔵されているため、この高速インターコネクトを介して、プロセッサとメモリやI/Oが直結しています。そのため、広帯域幅・低 レイテンシを実現し、高速データ転送が可能です。
SPARC64 XIIの場合、25Gbpsの高速シリアル転送でプロセッサ同士を結合し、それぞれ8レーンが1系統で構成され、双方向で50GB/s（片方向の場合25GB/s）、2系統で合計100GB/sの高スループットを実現しています。
SPARC64 X+の場合、25Gbpsの高速シリアル転送でプロセッサ同士を結合し、それぞれが8レーンで構成され、双方向で50GB/s（片方向の場合25GB/s）。SPARC64 Xの場合は、14.5Gbpsの高速シリアル転送により、双方向で29GB/s（片方向の場合14.5GB/s）の高スループットを実現しています。
複数のSPARC M12、SPARC M10を接続する場合も、この高速インターコネクトで接続されます。
SPARC M12-2S、およびSPARC M10-4Sはクロスバーユニットを実装し、高速インターコネクトで筐体同士を接続します。5台以上の筐体間を接続する場合は、クロスバーボックスを経由した高速インターコネクトを用いることにより、高速性を維持しながら、大規模なシステム接続を実現できます。
