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すべてを一貫開発するからこその親和性

2014年9月2日

データベースシステムとして最適化されたサーバ、SPARC M10

富士通のUNIXサーバ SPARC M10 は、富士通とオラクル・コーポレーションが共同開発している製品です。プロセッサから筐体、OS、仮想化ソフトウェアやデータベースまでもが包括的に設計され、最適化されています。各コンポーネントが相互に上手く連携するように構成されているSPARC M10 は、最高のパフォーマンスを発揮します。

SPARC M10 と一般的なx86サーバの製造元の違い

一貫開発の利点はパフォーマンスだけに限りません。

SPARC M10 は、仮想化機能であるOracle VM Server for SPARC(以下Oracle VM)を標準搭載しています。そのため、仮想化機能を追加購入する必要はなく、コストが抑制できます。さらに、Oracle VM のインストールも不要なため、インストール・コストや、インストールの作業時間も必要ありません。
また、万が一の障害時には、システムトータルでのサポートが可能です。日本にいる開発者たちにより、迅速で明解な障害解析が行われ、短期間で問題解決が可能です。

サーバのパフォーマンスを向上すると共に、TCOの削減や、万全なサポートを実現できることも、一貫開発の利点です。

さらに、SPARC M10 はx86サーバのような柔軟性も兼ね備えています。
SPARC M10 は、Oracle Database の特性に合わせて設計されているため、Oracle Database を搭載した場合には、かつてない高速性を発揮しますが、他のデータベースも搭載することも、もちろん可能です。さまざまなデータベースに対応する高速化機能がSPARC M10 にインプリメントされているため、富士通のSymfoware はもちろん、IBMのDB2 でも、SPARC M10 の高速性を実感していただけます。

各コンポーネントの親和性が高いSPARC M10

各コンポーネント同士の親和性が高いSPARC M10 は、システムとしての完成度が非常に高いサーバです。

ハードウェア・アシストによる高速性の追求

SPARC64プロセッサに内蔵されているハードウェア・アシストにより、SPARC M10 は、OS、ミドルウェア、データベースが高速に動作するように設計されています。この仕組みをSoftware on Chip と呼びます。

SPARC M10 に搭載されているSPARC64プロセッサには、OS性能(Crypto、Copy、Compare)や、ミドルウェア性能(Decimal、Hash)、アプリケーション性能などの性能向上をアシストする仕組みが、プロセッサ上に組み込まれています。

SPARC M10 の高速化

富士通とオラクル・コーポレーションによる密接な連携のもとに、Software on Chip という機能を搭載し、Oracle Solaris や、Oracle Database の高速化を実現しました。 Software on Chip は、特にOracle Database 12c を高速に動作させることが可能な機能です。プロセッサがデータベースをアシストする、という他に例を見ない制御を可能にしています。
メインフレームやスーパーコンピュータをプロセッサから長年開発してきた富士通と、OSやデータベースを進化させ続けてきたオラクル・コーポレーションだからこそできるサーバシステムの高速化。これは他社ベンダーでは成し得ない協働の成果です。

Software on ChipによるSPARC64プロセッサの機能追加

圧倒的な完成度を誇る、富士通のハードウェア

ソフトウェアを高速化するためのハードウェア・アシストをプロセッサに組み込み、サーバシステム全体としての高性能化を目指すSPARC M10 は、ハードウェア単独においても圧倒的な完成度を誇ります。

高速で大規模な演算処理を可能にするSPARC64プロセッサを上手く活用するためには、演算に使うためのデータ(メモリ)が、プロセッサからアクセスしやすい環境になくてはなりません。

SPARC M10 では、プロセッサの近距離にメモリを実装しています。

SPARC M10 筐体内部構造

なんてことはないように見えますが、高性能なプロセッサは大量の熱を発するため、プロセッサの近くには、まず冷却装置であるファンを実装しなければなりません。一般的なサーバでは、ファンのすぐ後ろにプロセッサを配置する、という設計方針が前提となっており、SPARC M10 の内部構造とは異なります。

SPARC M10 は、従来の一般的な設計方法をくつがえす特別な冷却装置を実装しています。液体と空気によるハイブリッド冷却技術「Liquid Loop Cooling」を採用し、プロセッサの近くにファンを実装しなくても、効率的にプロセッサを冷やすことができます。 そのためプロセッサの近くには、ファンではなく、メモリを実装することができます。4Uの筐体内部に64コア(4CPU)と64枚のメモリを搭載するという高密度実装を実現できるのも、この冷却技術のおかげです。

プロセッサとメモリの距離も大事ですが、データの伝送速度も、高速化の要となっています。
富士通は、プロセッサの高速性に伴ったデータ伝送技術も開発しています。
プロセッサの演算性能が上がっても、データ伝送が伴わなければ、I/Oボトルネックと同じ現象が起きるだけで、システム全体としての性能向上は見込めません。インメモリなど、筐体をまたがった大量データの高速分析には、必要不可欠なハードウェア技術です。
プロセッサと、サーバ筐体を同時に開発している富士通ならではの圧倒的な完成度を誇るハードウェアが、UNIXサーバ SPARC M10 です。