世界トップクラスのバネメーカーとして躍進を続けている日本発条(以下ニッパツ)様は、2001年にニッパツ本体へのSAPシステム導入をスタートし、その後国内外の関係会社に展開を進めてきました。そして2013年にSAPインフラの保守期限を迎えたことから、コスト・拡張性を見直し、他社からの大々的なリプレースを実施しました。リプレースにあたってはインフラの更新だけでなく、2020年を見据えたSAP基盤の最新化プロジェクトとして推進。結果としてSAPインフラの大幅なコスト削減と拡張性を実現しただけでなく、BCP対策や将来的なSAP最新技術を活用するための基盤としての再構築に成功しました。
[ 2014年10月28日掲載 ]
導入事例概要 | |
---|---|
業種: | 金属製スプリング製造業/自動車部分品・付属品製造業 |
対象ソリューション: | SAPインフラBASISソリューション、ハードウェア(PRIMERGY、ETERNUS NR1000F)、データセンター |
導入SE: | 株式会社富士通システムズ・イースト |
課題と効果 | ||||
---|---|---|---|---|
1 | TCO削減 | 仮想化技術を活用したインフラ基盤への移行により約4割のTCO削減を実現 | ||
2 | BCP対策 | 富士通の最新データセンタへの移設および将来的なDR構築を見据えたインフラ環境の構築 | ||
3 | SAP最新技術の活用 | 将来的なインスタンス統合やHANA/LVMなどSAPの最新技術を適用できる環境を構築 |
日本発条株式会社
企画管理本部
情報システム部 部長
鈴木 潤一様
日本発条株式会社
企画管理本部
情報システム部
開発グループ 主査
野村 誠一様
日本発条株式会社
企画管理本部
情報システム部
開発グループ 主査
植田 直孝様
本社所在地 | 神奈川県横浜市金沢区福浦3-10 |
---|---|
創立 | 1939年(昭和14年)9月 |
資本金 | 170億957万円 |
事業内容 | 懸架ばね、自動車用シート、精密ばね、HDD用サスペンション、HDD用機構部品、産業機器(ろう付製品、セラミック製品、配管支持装置、ポリウレタン製品、金属ベースプリント配線板、駐車装置、セキュリティ製品の製造販売) |
ホームページ | 日本発条株式会社様 |