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FOCと古河電工が開発連携

プレスリリース

2021年7月30日
富士通オプティカルコンポーネンツ株式会社

富士通オプティカルコンポーネンツと古河電気工業
光通信用次世代集積デバイス開発に向けて連携

富⼠通オプティカルコンポーネンツ株式会社（本社：神奈川県川崎市中原区上小田中4-1-1、代表取締役社長：谷口和彦）以下「FOC」、と古河電気工業株式会社（本社：東京都千代田区大手町二丁目６番４号、代表取締役社長：小林敬一　以下「古河電工」は、本⽇、「光通信用次世代集積デバイス開発に向けて連携」について合意いたしました。

産業基盤の根底となる通信ネットワークは今後も飛躍的な進化が求められています。5Gモバイル/クラウドビジネス/オンラインサービスの拡大などにより、通信トラフィックは爆発的に増大しています。トラフィック需要の高まりとともに、ハイパースケールデータセンターのネットワークに用いられるスイッチの大容量化が加速しており、現在400ギガ光トランシーバの導入が進んでいます。今後さらなる広帯域化に対応する800ギガ 光トランシーバのニーズは増々高まっています。
光トランシーバーに適用される光デバイスは従来、変調器、受信機、可変波長レーザーなどの個別光デバイスやシリコンフォトニクスに代表される単一材料の集積光デバイスが用いられていました。次世代800Ｇおよび800G超トランシーバに向けては、シリコンと光増幅器・光源の化合物光半導体が一体化された、異種材料を融合した多機能・高集積光デバイスが必要になります。(図１)

図1. プラガブルトランシーバー向け光集積デバイスのニーズ
図１．プラガブルトランシーバー向け光集積デバイスのニーズ

今回の連携では、本光デバイス実現のために、光送受信デバイス市場でトップシェア（*1, *2）のFOCとチューナブル光源をはじめとする化合物光半導体にて市場をリードする古河電工が開発連携することで市場をリードするイノベーションの創出を推進します。

１．次世代集積デバイスの開発連携スキーム
FOCのLN・ シリコンフォトニクスの「光パッシブ技術」と、古河電工の化合物光半導体の「光アクティブ技術」との融合を行い、次世代800ギガ超に向けた多機能・高集積光デバイスを実現致します。（図２）

図1. 連携スキーム
図２．連携スキーム

 

２．販売連携
デジタルコヒーレント技術を用いた通信システムは技術や部品構成が複雑であるため、特にアジア地域の販売活動においては個別光デバイスの製品提供だけでなく、FOCのLN変調器(*3)、ICR(*4)、光集積デバイスとともに古河電工の可変波長レーザー,光増幅器を含めたトランシーバソリューションを提供する販売連携を行います。