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富士通与东芝在半导体领域展开全面合作

富士通株式会社

2002-06-21
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右一为富士通总裁秋草直之,左二为东芝总裁中川刚

富士通株式会社(以下称富士通) 与东芝株式会社(以下称东芝)于2002年6月19日就展开全面合作达成一致,在以SoC(System on Chip)方案为核心的半导体技术领域内,拿出各自拥有的优势和技术,建立强有力的互补关系,在网络社会中发挥世界级的主导作用。

两公司将在0.10μm工艺技术以后的半导体设计、开发及制造技术领域合作并制订统一标准,另外还将考虑共同开发处理器内核及通信领域的尖端LSI。具体的合作内容将于9月之前决定。

双方本次合作的目的是:(1)两公司共同开辟今后有望出现高增长而"目前几乎没有需求"的SoC市场;(2)共同开发下一代业界标准设计、开发及制造技术;(3)共同分担不断高涨的开发成本。通过对以上各项课题的合作,进一步强化两家公司半导体业务,在相互合作的基础上建立具有市场竞争力的互补型商业模式。

随着宽带网络时代的到来和数字化的发展,消耗性设备和IT设备相结合,多媒体化、网络化正在迅速普及。随着市场环境的快速变化,在服务器及通讯系统等主干技术的支持下,多用途便携式移动终端设备和家庭用电子设备的功能在不断扩充,不但如此,百倍高于现在的对产品性能的需求也在日益高涨。

为实现这个目标,作为主干设备的最先端的SoC便成为成功的钥匙。最先端的工序技术及符合国际标准的超高性能处理器、超高速内存和周边设备将越发重要。

东芝的半导体业务规模目前居世界第2位,东芝半导体公司总裁中川刚表示:"在2005~2010年,要想单靠一家公司的力量位居世界前3强是不可能的"。富士通总裁秋草直之说"富士通在以服务器及通信设备为主的基础设施的高端半导体方面具有优势,而用于数字家电的半导体则是东芝的强项,两公司在半导体业务上存在互补关系",两公司希望通过合作而共谋生存。另外关于业务合并的问题,"正在将其作为一项选择进行可行性研究"(东芝总裁冈村正)。

在半导体业务中,富士通公司和东芝公司以往曾就FCRAM的开发开展过合作。此次,率先在数字消耗品及多用途民用电子产品领域中开展业务的东芝公司和处于通信/网络计算机领域的领先地位的富士通公司以SoC业务作为半导体事业的核心,通过建立全面的合作关系,为确立今后在宽带网络时代的世界级主导地位而不懈努力。

新闻ID: 2002-06-21
日期: 2002-06-21
公司: 富士通株式会社