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富士通开发成功Sn-Zn-Al新型无铅焊锡

富士通株式会社

2002-06-10

富士通和富士通研究所日前宣布,双方共同开发成功了由Sn-Zn-Al(锡-锌-铝)”构成的新型“无铅焊锡”。并且已经取得美国专利(专利号:US 6361626),同时还正在向包括日本在内的其他7个国家申请专利。

据富士通介绍,此前经常使用的由Sn-Ag-Au(锡-银-铜)”构成的无铅焊锡由于熔点高达220℃左右,因此在将其应用于专为以前的熔点为183℃的“锡(Sn)-铅(Pb)”共晶焊锡而设计的焊锡工艺的时候,需要对设备进行大幅调整,并且在工艺上也要进行改进。在焊接时不但对元件造成的热负载较大,而且还要求元件本身要具有较高的耐热性,除此之外,还有很多诸如由于使用贵金属银而致使成本升高等问题。

此次开发的无铅焊锡的熔点为199℃,由于与以前的有铅焊锡比较接近,因此几乎没有必要改变现有的焊锡工艺,而且对元件的耐热性要求也基本上差不多。另外,使用的材料为Sn、Zn和Al,所以还可以控制成本。

富士通提出的目标是,作为整个集团,截止2003年度末全部废除有铅焊锡。富士通公司本身在2002年12月以前就将全部废弃有铅焊锡。此次开发的焊锡,已经开始将其试用于个人电脑等产品上,争取2002年度内达到实用阶段。另外,富士通还准备向集团以外的制造商提供该技术的使用授权。另外该技术已经开始向部分焊锡材料制造商提供。

新闻ID: 2002-06-10
日期: 2002-06-10
公司: 富士通株式会社