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南通富士通微电子有限公司封装行业全国名列第一

南通富士通微电子股份有限公司

2000-06-01

我公司在中国计算机与微电子发展研究中心(CCID)1999年度和2000年一季度集成电路行业排名中名列第6,封装行业排名第一,取得了较好的成绩,为我公司创建“中国第一,世界一流” 的通用IC封装企业打下了坚实的基础。

董事长山田长生对加入WTO的看法

随着中国加入WTO的脚步渐近,用不了太长时间,中国的集成电路企业也必须与世界同行相抗衡,目前我们的主要竞争对手是台湾企业,今后我们必须在技术、质量、可靠性等方面保持优势,尽早赶超台湾企业。

0601

江苏省委书记视察南通富士通

2000年5月28日,江苏省委书记回良玉视察我公司,充分肯定了我公司历年所取得的成绩,对我公司的发展计划表示了赞扬和支持,尤其在参观了我公司整个生产过程后,了解到我公司一些封装技术已达世界先进水平时大加称赞,最后在总结时指出:根据目前实际情况,你们的目标一定能达到。

南通富士通微电子有限公司MCM产品,该产品为SDIP52封装外形,有三种以上的芯片封装在同一塑封体中,WB焊线达300根左右。为适应国际市场,我公司在国内唯一(属世界先进技术)成功地自行开发研制了该产品的封装,并配备了先进的生产线,自2000年2月已经正式量产,月产出能力为60万只,目前实绩达到50万只/月,封装合格率为98.9%,居世界领先水平。目前客户订货预定仍在上升,预计为90~120万只/月。该封装技术具有广阔的发展前景,我公司正着手研究制定该产品的长期发展计划。

新闻ID: 2000-06-01
日期: 2000-06-01
公司: 南通富士通微电子有限公司