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技術支援 fram_cgi-bin_document_document_search FRAM inquiry Datasheet download


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可靠性

用於FRAM的鐵電材料影響了可靠性問題?。資料保留和疲勞特性可以引起極化電荷的降低。富士通半導體通過評估測試元件組(TEG)和產品,顯示出FRAM的電阻可靠性。

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生產和開發技術

IDM(整合元件製造商)組織促進實現高品質

富士通公司控制著整個FRAM製造流程:研究、開發和量產。自從1999年的首批量產開始,我們已經生產並銷售了大量的FRAM產品。公司集團之內可以控制包括晶圓和組裝程式的整個FRAM生產,從而可以保證穩定的產品供應。此外,我們還實現了採用公司獨有技術,如富士通首創的鐵電膜構成技術,鐵電電容器處理技術和鐵電電容器降級(由繞線引起,ILD<層間介質>薄膜沉積)控制技術的高品質FRAM產品的供應。

工廠

晶圓處理:三重市工廠,富士通半導體有限公司

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三重市工廠創建於1984年10月,是富士通半導體公司的一流工廠,主要進行邏輯LSI生產(前端程式)。位於桑名的三重市的工廠占地超過307,000m3。自從2005年4月開始,我們就設置了200nm和300nm的晶圓生產線,並在2007年設置了另外一條300nm的生產線。此外,三重市工廠正積極參與“綠色環保”活動,如複合隔震結構,NAS電池和零輻射。


組裝工藝:南通富士通微電子股份有限公司

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南通工廠創建於1997年10月,是位於中國的一家富士通公司。主要聚焦通用微控制器和適用于類比應用的線性積體電路。


什麼是FRAM?

獨立記憶體(I2C/SPI/平行介面產品)

適用於RFID的LSI

驗證IC

應用

定制 LSI

技術支援

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FRAM 樣品/檔申請和諮詢表格

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申請評估樣品和/或文件,
如數據手冊,宣傳冊等

Inquiry btn-form1_cgi-bin_document_document_search
針對一般性的問題,
如技術諮詢,樣品情況,定價等