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富士通半導體推出全新序列記憶體產品陣容全新FRAM產品搭載I2C介面及1Mb記憶體

適用於工廠自動化控管、測驗儀器及工業設備

香港商富士通半導體有限公司臺灣分公司

臺北, 2014-02-25

香港商富士通半導體有限公司台灣分公司宣布成功開發全新FRAM產品 MB85RC1MT,擁有1Mb記憶體 (128K字元X 8位元),是所有富士通半導體I2C序列介面產品中最高記憶體容量的產品,即日起可為客戶提供樣品。MB85RC1MT保證有十兆次寫入/刪除 (write/erase) 週期,適用於需要經常重覆寫入資料之應用,例如工廠自動化、測試儀器及工業設備所需之即時資料登錄應用。現在富士通半導體同時擁有廣泛的I2C與SPI序 列介面產品系列,為客戶提供最符合他們要求的非揮發性記憶體產品。

FRAM是一種兼具非揮發性與隨機存取功能的記憶體,能在沒有電源的情況下可儲存及高速寫入資料。值得注意的是,在眾多非揮發性記憶體技術中,FRAM能保證一兆次以上的寫入/刪除週期。富士通半導體自1999年開始量產FRAM產品以來,已將上述產品特性廣泛應用在工廠自動化設備、測試儀器、金融終端機及醫療裝置等領域。

MB85RC1MT可在攝氏零下40度至85度的溫度範圍以1.8至3.3伏特工作電壓運作,可支援「高速」操作頻率模式,並可在傳統EEPROM相同的3.4MHz及1MHz環境進行讀寫資料作業。MB85RC1MT保證有十兆次寫入/刪除週期,大幅超越傳統EEPROM之寫入/刪除週期次數,並可支援I2C介面及其他介面產品之即時資料登錄等頻繁的重覆寫入資料作業。

此外,EEPROM和微控制器等已採用其他I2C介面產品的應用,現在都可以新款的FRAM產品取而代之,可透過高頻率資料登錄實現高精度資料擷取(如圖一),並能夠降低資料寫入作業所需的功耗 (如圖二)。

圖一:資料寫入/刪除週期比較

圖一:資料寫入/刪除週期比較

圖二:EEPROM和富士通半導體FRAM產品之資料寫入作業功耗比較

圖二:EEPROM和富士通半導體FRAM產品之資料寫入作業功耗比較

MB85RC1MT產品陣容可搭載I2C 介面(支援4 Kb至1 Mb記憶體容量)或SPI介面(16 Kb至2 Mb記憶體容量),大幅增加了富士通半導體的FRAM產品陣容 (如圖三)。這些FRAM系列產品採用業界標準的8針腳SOP封裝,因而可取代EEPROM或序列快閃記憶體,並適用於工廠自動化、測試儀器及工業設備等應用,更無須大幅修改電路版的設計。

圖三:FRAM產品陣容(序列記憶體)

圖三:FRAM產品陣容(序列記憶體)

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MB85RC1MT

富士通半導體將持續開發FRAM產品以滿足客戶對低功耗產品之需求,例如需求日益增加的能量採集應用,其中低工作電壓是關鍵要素。

樣品供貨時程

富士通半導體從本月起已開始為客戶提供MB85RC1MT樣本,請與業務代表洽詢詳細樣品價格。

更多的富士通半導體產品資訊:
富士通半導體網站:http://www.fujitsu.com/tw/about/local/corporate/subsidiaries/fsp/
FRAM產品網站:http://www.fujitsu.com/cn/fsp/tw/memory/fram/

關於香港商富士通半導體有限公司台灣分公司(Fujitsu Semiconductor Pacific Asia Ltd., Taiwan Branch)

香港商富士通半導體有限公司台灣分公司為富士通半導體事業體系之一員,主要負責富士通半導體在台灣市場半導體的銷售業務,提供廣泛且多元化的產品系列與配套解決方案。
香港商富士通半導體有限公司台灣分公司的產品包括: Customized SoCs (ASICs), 代工服務,特定應用標準產品(ASSPs)和鐵電記憶體。該公司的前身為1996年10月29日成立的新加坡商富士通亞太微電子股份有限公司台灣分公司,並於2010年7月22日正式更名。富士通半導體亞太有限公司與富士通半導體(上海)有限公司共同組成亞太地區的設計、開發及技術支援網路。
如需更多資訊,請灠瀏:http://www.fujitsu.com/cn/fsp/tw/

臺北:葉曉怡/溫晏誼

電話號碼: 電話號碼: (02) 2577-2100 分機805 / 806
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Company:世紀奧美公關顧問公司

産品聯繫人:Kathy Hsieh

電話號碼: 電話號碼: 886 2 55894874
傳真號碼: 886 2 25453690
E-mail: E-mail: Kathy.Hsieh@tw.fujitsu.com
Company:香港商富士通半導體有限公司台灣分公司


文中提及的公司名稱和產品名稱是其擁有者的商標或者注冊商標。該電子報中的資訊在發佈時準確無誤,可能隨時發生變化,恕不先行通知。

Press Release ID: 2014-02-25
Date: 2014-02-25
City: 臺北
Company: 香港商富士通半導體有限公司臺灣分公司