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富士通半導體推出行動裝置電源管理晶片

全新MB39C326支援APT、ET功能與升/降壓自動切換模式

香港商富士通半導體有限公司臺灣分公司

臺北, 2012-07-23

香港商富士通半導體有限公司台灣分公司今日宣佈推出適用於行動裝置的DC-DC轉換器晶片MB39C326,並已進入量產階段。此款晶片可藉由自動切換升 /降壓模式,擴大工作電壓範圍;由於內建了開關FET和採用2.15 mm×1.94 mm的小型封裝尺寸,MB39C326可縮小電源系統的組裝面積,以及降低物料清單(BOM)成本。該款新產品可透過DAC訊號控制輸出電壓,並支援 APT和ET功能。

隨著行動裝置市場迅速擴充,客戶對於產品的效能、功能等要求也愈來愈高。因此,許多供應商奮力提供具備優異效能與功能的產品以吸引更多消費者;同時,也積極投入和各種作法以降低裝置的功耗、尺寸與成本,進而延長電池續航力。

為滿足廣大的行動裝置市場需求,富士通半導體針對使用單節鋰電池的行動裝置推出的MB39C326電源管理晶片,具有高效率與低雜訊的優點,並有同步升/降壓DC/DC轉換器。該產品支援APT和ET功能,在3G/4G應用中可大幅提高功率放大器(PA)的作業效率,可讓PA節省40%以上的耗電。與傳統式2~3MHz轉換器的開關頻率相比,MB39C326的開關頻率為6MHz,能透過更小的電感器,將電源管理電路的電路板總空間縮小一半。此外,該產品透過獨有的升/降壓電路,可根據輸入電壓自動切換升/降壓操作。當鋰電池電壓改變時,MB39C326可為行動裝置穩定電壓,並能有效延長鋰電池的使用壽命。

這款新品可廣泛應用於各種行動裝置,包括行動電話、智慧型手機、電子書閱讀器(e-book terminal)、PDA等,也可用於採用鋰電池的產品、RF功率放大器及RF-PC卡。

MB39C326採用晶圓級CSP小型封裝(2.15mm×1.94mm×0.625mm),20針腳,最大效率可達93%。其輸入電壓範圍為2.5V~5.5V,輸出電壓範圍為0.4V~5.0V(在DAC訊號的回饋電阻上增加1個電阻,即可任意改變輸出電壓)。降壓時,最大輸出電流可高達1200mA。

MB39C326產品特色

1. 透過PFM/PWM自動切換模式實現高效率

DC/DC電路採用PFM/PWM自動切換(省電)模式,可在輕負載時提高效率。將XPS端子設為高電平,即可選擇PWM固定模式。

2. 豐富的保護功能

提供過電流保護(OCP)、過溫保護(OTP)、欠壓鎖定(UVLO)、軟啟動(soft start)等功能。

3. 輸出電壓設定功能

  • 透過FB分壓電阻設定輸出電壓(輸出為固定值)
  • 透過VSELSW端子設定輸出電壓(輸出有2項數值可選)
  • 透過設定VSEL端子的輸入輸出訊號,讓電壓可在2個值之間切換
  • 透過訊號輸入設定輸出電壓(輸出值可任意設定)
  • 透過DAC訊號設定輸出電壓(輸出電壓可任意改變)

為了滿足市場需求,達到系統微型化的目標,富士通半導體未來計畫進一步開發高開關頻率的DC/DC轉換器。此外,為提高RF-PA部分的電力效率,富士通也計畫推出包含轉發器和PA在內的整合RF系統。

關於香港商富士通半導體有限公司台灣分公司(Fujitsu Semiconductor Pacific Asia Ltd., Taiwan Branch)

香港商富士通半導體有限公司台灣分公司為富士通半導體事業體系之一員,主要負責富士通半導體在台灣市場半導體的銷售業務,提供廣泛且多元化的產品系列與配套解決方案。
香港商富士通半導體有限公司台灣分公司的產品包括:專用積體電路(ASIC)、微控制器(MCU)、特定應用標準產品(ASSP)/系統單晶片(SoC)和系統儲存晶片。該公司的前身為1996年10月29日成立的新加坡商富士通亞太微電子股份有限公司台灣分公司,並於2010年7月22日正式更名。富士通半導體亞太有限公司與富士通半導體(上海)有限公司、新加坡的富士通半導體亞洲私人有限公司共同組成亞太地區的設計、開發及技術支援網路。
如需更多資訊,請灠瀏:http://www.fujitsu.com/cn/fsp/tw/

臺北:徐瑜 / 劉育玫

電話號碼: 電話號碼: (02) 2577-2100 分機803 / 823
傳真號碼: (02) 2577-1600
E-mail: E-mail: DorisY.Hsu@earogilvy.com
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Company:世紀奧美公關顧問公司

産品聯繫人:Leo Lee

電話號碼: 電話號碼: (02) 2719-2011
傳真號碼: (02) 2545-3690
E-mail: E-mail: Leo.lee@tw.fujitsu.com
Company:香港商富士通半導體有限公司台灣分公司


文中提及的公司名稱和產品名稱是其所有者的商標或者注冊商標。

Press Release ID: 2012-07-23
Date: 2012-07-23
City: 臺北
Company: 香港商富士通半導體有限公司臺灣分公司