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富士通半导体推出內建記憶體並支援H.264轉碼功能的轉碼器

低功耗、封裝尺寸小、可廣泛應用於各種行動裝置

富士通半導體(上海)有限公司

臺北, 2011-12-01

香港商富士通半導體有限公司台灣分公司今日宣佈推出三款內建記憶體的第二代轉碼器-MB86M01、MB86M02和MB86M03。該系列產品為雙向H.264/MPEG-2轉碼器,不但能轉換影像和語音資料,還可進行full HD高畫質轉換(1920 x 1080)。即使內建記憶體,仍可維持其僅1.2W的低功耗。樣品將於2012年3月底開始出貨。

晶片圖:MB86M01/MB86M02

放大 (105 KB)

晶片圖:MB86M01/MB86M02

新款產品整合了轉碼功能,能將H.264影像資料轉換為高壓縮率的H.264影像資料,為歐洲、南美和亞洲等使用H.264廣播市場的地區提供了理想的轉碼器。富士通專有的轉碼技術不但提供了領先業界的低功耗,更由於產品尺寸較小,可被廣泛應用於智慧手機、平板電腦等行動裝置,以及電視、硬碟PVR和電腦等數位廣播錄製設備的產品。

近年來,可擴充式H.264影像錄製功能的轉碼器,已然成為具有影像錄製功能的硬碟PVR和電視的標準配備,而許多其他類型的設備也都內建轉碼器。此外,人們越來越常透過智慧手機和平板電腦等行動裝置來觀看高畫質影像,因此,愈來愈多產品開始整合轉碼功能,由於其高壓縮特性,大量、資料密集的高畫質內容得以通過無線網路較窄的頻寬來傳送。

為充分滿足市場需求,富士通半導體針對廣泛應用於硬碟PVR、其它設備和筆記型電腦配件等行動裝置的第一代轉碼器,進一步擴充其功能,並開發出內建記憶體的第二代轉碼器-MB86M01、MB86M02和MB86M03,該系列產品尺寸更小,並且能夠把H.264影像資料轉換為壓縮率更高的H.264影像資料(H.264轉碼功能),可應用於全球市場上的各類產品。

MB86M01、MB86M02和MB86M03整合了富士通半導體的低功耗技術及富士通實驗室有關影像處理的專有演算法,可在大大提高影像品質的同時,降低影像處理負荷。使用H.264轉碼功能時,包含內建記憶體在內的總功耗也僅為1.2W。此外,該系列產品還整合了語音轉碼和保護數位廣播內容的加密功能,將各種連接介面和記憶體架構於單顆晶片、一個封裝內。

MB86M01和MB86M03採用小尺寸13 mm x 13mm的封裝,適用於筆記型電腦、智慧手機和平板電腦等配件;而MB86M02則使用21mm x 21mm的封裝,適用於家用電子設備。

富士通半導體將持續推出其應用於影像錄製設備、行動裝置和相機方面的特定應用標準產品(ASSP)產品,並著重開發可應用於影像處理的LSI裝置。

封裝尺寸及樣品推出時程

產品 封裝尺寸 樣品推出時程
MB86M01 FBGA-490, 13mm X 13mm 2012年3月底
MB86M02 FBGA-490, 21mm X 21mm 2012年3月底
MB86M03 FBGA-289, 13mm X 13mm 2012年4月底

銷售目標

富士通半導體預計於2012財年起,此三款產品將達到每月40萬顆的量產目標。

產品特色

  1. 內建H.264轉碼和語音解碼功能
    除了擁有第一代產品MB86H57和MB86H58所具備能將MPEG-2轉換為H.264的full HD高畫質的轉碼功能外,新產品亦能將H.264影像資料轉換為高壓縮率的H.264影像資料。因此,該系列產品可被應用於全球市場,不僅包括使用MPEG-2格式廣播系統的日本和美國,更可涵蓋使用H.264格式廣播系統的歐洲、南美和亞洲。另外,還能針對各種格式的語音資料進行轉碼,轉換成能符合不同播放設備的各種規格。
  2. 領先業界的低功耗,封裝尺寸小更適合於小型產品
    富士通專有的轉碼技術使H.264/MPEG-2 full HD高畫質轉碼器的低功耗技術領先業界。這些產品內建了1 Gb的記憶體(FCRAM),透過內建記憶體和微型處理技術,在執行H.264的full HD高畫質的轉碼功能時,包括處理記憶體功能在內,總功耗僅需1.2W。此外,兩款13mm x 13mm小型封裝尺寸的產品,可廣泛應用於筆記型電腦和智慧手機及平板電腦的配件以及家電設備等各類產品。
  3. 同時支援觀賞和錄製節目的控制功能
    把兩個調諧器模組連接至兩個調諧器輸入終端,即可在觀賞一個節目的同時,錄製另一個節目。
  4. 有效減少執行轉碼功能時的延遲時間
    當透過網路傳輸內容時,如何縮短延遲時間一直是被關注的焦點。相較於第一代產品,新產品在轉碼時所產生的延遲時間更短。

附件

  MB86M01, MB86M02, MB86M03主要規格 (78 KB)

關於香港商富士通半導體有限公司台灣分公司(Fujitsu Semiconductor Pacific Asia Ltd., Taiwan Branch)

香港商富士通半導體有限公司台灣分公司為富士通半導體事業體系之一員,主要負責富士通半導體在台灣市場半導體的銷售業務,提供廣泛且多元化的產品系列與配套解決方案。
香港商富士通半導體有限公司台灣分公司的產品包括:專用積體電路(ASIC)、微控制器(MCU)、特定應用標準產品(ASSP)/系統單晶片(SoC)和系統儲存晶片。該公司的前身為1996年10月29日成立的新加坡商富士通亞太微電子股份有限公司台灣分公司,並於2010年7月22日正式更名。富士通半導體亞太有限公司與富士通半導體(上海)有限公司、新加坡的富士通半導體亞洲私人有限公司共同組成亞太地區的設計、開發及技術支援網路。
如需更多資訊,請灠瀏:http://www.fujitsu.com/cn/fsp/tw/

臺北:王心渝 / 徐瑜

電話號碼: 電話號碼: (02) 2577-2100 分機805 / 803
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産品聯繫人:沈弘人

電話號碼: 電話號碼: 886-2-2719-2011
傳真號碼: 886-2-2545-3690
E-mail: E-mail: Holmes.Shen@tw.fujitsu.com
Company:香港商富士通半導體有限公司台灣分公司

Press Release ID: 2011-12-01
Date: 2011-12-01
City: 臺北
Company: 富士通半導體(上海)有限公司