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富士通半導體針對磁碟陣列儲存應用的USB 3.0-SATA控制晶片榮獲USB-IF應用者論壇認證資格

MB86E50是富士通半導體第三款通過USB SuperSpeed認證之晶片,支援5Gbps傳輸速度與高速硬體加密功能

香港商富士通半導體有限公司

台北, 2010-09-20

香港商富士通半導體有限公司台灣分公司今日宣佈USB 3.0-SATA橋接晶片的另一款成員MB86E50已通過USB-IF相容性測試,並獲得USB應用者論壇的SuperSpeed USB(USB 3.0)標準的認證。富士通半導體由於MB86E50獲得認證資格,再加上先前的MB86C30 與MB86C31兩款晶片,目前旗下共擁有三款合格的USB 3.0-SATA橋接晶片(相關新聞稿請瀏覽下列網址 www.fujitsu.com/tw/about/resources/news/press-releases/fsp/2010/0826.html

MB86E50 是Fujitsu USB 3.0-SATA橋接晶片系列的最新成員,它和MB86C31一樣均内嵌一個32位元 RISC MPU,並結合硬體型高速加密功能。MB86C31 與MB86E50 的資料傳輸率均可達到5Gbps,並支援熱插拔功能,以及USB-attached SCSI (UAS) 與Bulk-only Transport (BOT) 傳輸協定。兩款晶片亦完全支援先前的高速USB(480Mbps)與全速USB(12Mbps)裝置,以及ATA、SATA Gen2i (3Gbps) 、SATA Gen1i (1.5Gbps) 等裝置。

MB86E50系列產品支援RAID 0、RAID 1、及JBOD、以及雙LUN組態。MB86E50採用微型化68針腳QFN(0.4mm间距,8mm x 8mm大小)封裝,適合用在要求嚴苛的磁碟陣列(RAID)儲存應用產品,包括採用外接硬碟與固態硬碟的機種。

USB-IF應用者論壇總裁暨主席Jeff Ravencraft表示:「SuperSpeed USB是USB技術一項令人難以置信的躍進,並廣受消費者了解與喜愛,我們非常高興看到業界廣泛支持SuperSpeed USB技術。市面上出現越來越多通過認證的SuperSpeed USB產品與裝置,充分證明各界對SuperSpeed USB的濃厚興趣與其可觀的發展潛力。」

美國富士通半導體資深行銷經理Yoshi Masuda表示:「MB86E50是我們USB 3.0-SATA橋接晶片中第三款獲得USB-IF應用者論壇認證的產品。我們這些新產品在全球各地持續獲得外接式裝置與大容量儲存系統的設計合約,因為顧客相當看重USB 3.0規格帶來的各項效能利益。」

USB-IF為了補足規格以及評量實際產品的相容性,而發起一項相容計畫,以合理的方法來評鑑產品的可接受度是否符合規範。產品的可接受度達到此規範的標準時,就會被納入整合廠商名單,並有權使用USB-IF認證標章。關於USB-IF的詳細資訊,請瀏覽下列網址http://www.usb.org/developers/ssusb

關於香港商富士通半導體有限公司台灣分公司(Fujitsu Semiconductor Pacific Asia Ltd., Taiwan Branch)

香港商富士通半導體有限公司台灣分公司為富士通半導體事業體系之一員,主要負責富士通半導體在台灣市場半導體的銷售業務,提供廣泛且多元化的產品系列與配套解決方案。
香港商富士通半導體有限公司台灣分公司的產品包括:專用積體電路(ASIC)、微控制器(MCU)、特定應用標準產品(ASSP)/系統單晶片(SoC)和系統儲存晶片。該公司的前身為1996年10月29日成立的新加坡商富士通亞太微電子股份有限公司台灣分公司,並於2010年7月22日正式更名。富士通半導體亞太有限公司與富士通半導體(上海)有限公司、新加坡的富士通半導體亞洲私人有限公司共同組成亞太地區的設計、開發及技術支援網路。
如需更多資訊,請灠瀏:http://www.fujitsu.com/cn/fsp/tw/

市場行銷:王琬令

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Company:香港商富士通半導體有限公司台灣分公司

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Company:世紀奧美公關顧問公司

Press Release ID: 2010-09-20
Date: 2010-09-20
City: 台北
Company: 香港商富士通半導體有限公司