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富士通半導體最新USB 3.0-SATA橋接晶片獲USB-IF相容認證

高速微型化的MB86C31系列,已列入針對SuperSpeed USB週邊矽元件的整合廠商名單中

香港商富士通半導體有限公司

台北, 2010-08-26

香港商富士通半導體有限公司台灣分公司今日宣佈其最新系列 Fujitsu USB 3.0-SATA 橋接晶片MB86C31已通過USB Implementers Forum 執行的USB-IF相容性測試,現已取得USB 3.0 SuperSpeed之標準認證。

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图1.MB86C31

富士通MB86C31 USB 3.0-SATA 橋接晶片不但包含去年發表MB86C30系列元件的既有功能,更新增重要功能包括支援最先進UAS (USB attached SCSI) 協定、原生指令排序 (NCQ) 功能、以及可熱插拔的ATA裝置。其他方面的提升,包括改良USB實體層連結功能、更低的功耗、以及支援PWM與複數SPI裝置。MB86C31提供兩種微型化封裝 – 包括64針腳LQFP封裝(7mm x 7mm)與48針腳QFN封裝(6mm x 6mm) – 帶來更高彈性。

MB86C31 USB 3.0-SATA系列橋接晶片結合多種強化功能,並搭配高速加密硬體,以及高達5Gbps的資料傳輸率,為一款性能穩固的解決方案,並能在主控端PC與各種外接式SATA儲存裝置之間建立安全、可靠、超高速的連結,這些裝置包括硬碟、固態硬碟、以及藍光光碟機。

USB-IF總裁暨主席Jeff Ravencraft表示:「SuperSpeed USB為廣受歡迎的USB技術帶來許多吸引人的躍進優勢,我們很高興見證SuperSpeed USB技術雄厚的成長潛力。看到許多製造商投注可觀心力,並推出各種SuperSpeed USB產品,足以證明業界全力支持SuperSpeed USB的決心。」

美國富士通半導體公司資深行銷經理Yoshi Masuda表示:「過去數個月以來,我們全力投入改進我們的USB 3.0-SATA 橋接晶片系列產品,不僅提高資料傳輸率,還縮減晶片尺寸。我們今天很高興此款晶片獲得USB Implementers Forum的正式認證。而且此晶片目前不但已獲得業界眾多廠商的採用,也看到SuperSpeed USB規格非常適合支援各種外接式裝置,以及大容量的消費性儲存系統。」

MB86C31跟隨其前一代晶片,亦即MB86C30A USB 3.0-SATA橋接晶片的成功足跡。MB86C30A 晶片於2009年7月推出(相關訊息請見文後介紹網站)並於同年12月通過USB-IF相容性測試(相關訊息請見文後介紹網站)。

為進一步補足在規格的不足之處,並量測實際產品的相容性,USB-IF正推動一項相容性計畫,針對可接受度提供合理的量測機制。此產品若達到一定的可接受度,就會被加入到整合廠商名單,並有權使用USB-IF認證標章 (USB Implementers Forum介紹訊息請見文後介紹網站)。

相關訊息介紹網站

關於香港商富士通半導體有限公司台灣分公司(Fujitsu Semiconductor Pacific Asia Ltd., Taiwan Branch)

香港商富士通半導體有限公司台灣分公司為富士通半導體事業體系之一員,主要負責富士通半導體在台灣市場半導體的銷售業務,提供廣泛且多元化的產品系列與配套解決方案。
香港商富士通半導體有限公司台灣分公司的產品包括: Customized SoCs (ASICs), 代工服務,特定應用標準產品(ASSPs)和鐵電記憶體。該公司的前身為1996年10月29日成立的新加坡商富士通亞太微電子股份有限公司台灣分公司,並於2010年7月22日正式更名。富士通半導體亞太有限公司與富士通半導體(上海)有限公司共同組成亞太地區的設計、開發及技術支援網路。
如需更多資訊,請灠瀏:http://www.fujitsu.com/tw/about/local/corporate/subsidiaries/fsp/

市場行銷:王琬令

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Company:香港商富士通半導體有限公司台灣分公司

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E-mail: E-mail: kevinsw.chiou@eraogilvy.com
Company:世紀奧美公關顧問公司

Press Release ID: 2010-08-26
Date: 2010-08-26
City: 台北
Company: 香港商富士通半導體有限公司