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富士通推出全新超低功耗Full HD H.264 編解碼器LSI晶片

提供每秒60個訊框數優異畫質

香港商富士通微電子有限公司台灣分公司

臺北, 2008-11-03
H.264 CODEC LSI, MB86H55

圖 1: H.264 CODEC LSI, MB86H55

放大 (168 KB)

香港商富士通微電子有限公司台灣分公司今日宣佈發表兩款全新LSI晶片,更加強化其H.264 編解碼器LSI晶片陣容,並能針對H.264格式的Full HD(1920 x1080)影片進行編碼與解碼。兩款產品中率先上市的為超低功耗的MB86H55,此晶片之特點之一為在進行Full HD編碼時,其所需功耗僅500mW,省電效率為業界之最。MB86H55將於2009年1月開始供應樣品。此外,接著推出的LSI晶片MB86H56,將提供每秒60個訊框數—60p(1)的Full HD影片處理能力,可更進一步提升畫質。MB86H56將於2009年4月起開始供應樣品。

此兩款新產品皆將記憶體內建於封裝中,並提供15mm x 15mm的小型化封裝,非常適合運用在像數位攝影機等可攜式裝置上,進行錄製、播放、以及傳送超高畫質的HD影片,亦適合運用在具備上網功能的家電、商業用廣播設備、以及保全監視攝影機等產品。

在數位攝錄影機方面,H.264壓縮格式已成為目前主流,因為H.264的錄影時間超越先前的MPEG-2壓縮格式。此外,可在一次充電後,持續提供更長拍攝或播放時間的電池續航力也很重要。然而,由於數位攝錄影機尺寸越來越小的趨勢,已無法使用大型電池,因此降低內部元件的功耗,已成為一項關鍵要求。

富士通微電子於2007年就已推出MB86H51,此款Full HD H.264編解碼器即具備內建記憶體之封裝。新款低功耗MB86H55在進行Full HD編碼時,包括封裝內建的記憶體,其整顆晶片的功耗僅需500mW。此晶片不僅可提供數位攝錄影機與其他可攜式裝置,在拍攝與播放HD影片時,能維持運作更長時間,並可提供更優異的影像品質。另一款新推出的編解碼器LSI晶片為MB86H56,完全延續既有MB86H51高影像品質的聲譽,並將影像品質進一步提升到每秒處理60個訊框數的處理功能。

此兩款新產品,以及既有的MB86H51 編解碼器LSI晶片,採用富士通實驗室的專利影像品質演算法,展現了優異的影像品質,並透過高壓縮比技術來減少影片處理時的運算負荷。藉由富士通在影像處理相關技術與產品方面的專業背景,富士通微電子將繼續強化其影像與影片處理的ASSP元件系列。

樣品上市時間

全新MB86H55晶片將於2009年1月開始提供樣品,MB86H56晶片則將於2009年4月開始提供樣品,富士通預計可達到每月20萬顆晶片的銷售目標。

主要特點

  1. 小型封裝及低功耗的特性,完全符合可攜式裝置需求
    兩款新產品皆在封裝中內建512M位元的記憶體(FCRAM,快速循環隨機存取記憶體)。由於減少記憶體晶片的數量,加上採用65奈米製程技術,因此在進行Full HD編碼作業時,整個晶片包括封裝內記憶體的功耗,可降低至500mW(每秒30個訊框數)。此外,新元件採用15mm x 15mm的小型化封裝。
  2. 每秒60個訊框數的處理功能更進一步提升畫質(MB86H56)
    既有的編解碼器產品MB86H51,每秒可處理30個訊框數,而新款MB86H56每秒可處理的訊框數已倍增至60個,即60p,加倍提升了影像品質。
  3. 兩款LSI晶片皆搭載嵌入式縮放元件可支援影像放大與縮小功能
    兩款產品皆內含一個嵌入式影像縮放元件,提供影像解析度放大與縮小功能。在16 bit x 32 lines的單元中,影像解析度最高可放大6倍,或縮小至1/6,並可根據各種應用產品設計所需,彈性支援在影像品質、解析度、以及位元率等各方面的需求。
  4. 改進與週邊LSI的連結
    此兩款新產品皆具備許多可提升連結功能的介面。在連結至外部CPU的主控端介面方面中,包含一個16位元的平行介面以及一個TS介面,可作為影片串流的傳輸介面。此外,還具備一個串列式介面,可減少主控端介面的針腳數量,以及一個PCI介面可用來連結PC或錄影機。系統還可連結至外部ROM,讓搭載此款LSI的裝置能進行高速開機。

附件

編解碼器LSI晶片MB86H55與MB86H56主要規格 (64 KB)


  • [1] 60p:

    每秒60個訊框數的處理功能:指的就是「60p」,每秒可處理60個影像訊框,可循序處理畫格中的所有掃瞄線。如此可創造出更高的影像品質,並可超越所謂的「60i」格式,即系統會輪流描繪奇數掃瞄線與偶數掃瞄線,讓每秒30個訊框數的處理效果,看起來像是每秒60個訊框數的影片。

關於香港商富士通微電子有限公司台灣分公司(Fujitsu Microelectronics Pacific Asia Ltd., Taiwan Branch)

香港商富士通微電子有限公司台灣分公司為富士通半導體事業體系之一員,主要負責富士通微電子在台灣市場半導體的銷售業務,提供廣泛且多元化的產品系列與配套解決方案。
香港商富士通微電子有限公司台灣分公司的產品包括:專用積體電路(ASIC)、微控制器(MCU)、特定應用標準產品(ASSP)/系統單晶片(SoC)和系統儲存晶片。該公司的前身為1996年10月29日成立的新加坡商富士通亞太微電子股份有限公司台灣分公司,並於2005年7月5日正式更名。富士通微型電子亞太有限公司與富士通微電子(上海)有限公司、新加坡的富士通微電子亞洲私人有限公司共同組成亞太地區的設計、開發及技術支援網路。
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Press Release ID: 2008-11-03
Date: 2008-11-03
City: 臺北
Company: 香港商富士通微電子有限公司台灣分公司