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富士通與東京工業大學聯手開發 65nm 256Mbit FeRAM的創新材料

FeRAM具備低功耗、高速傳輸等特點 適用於行動電子產品

香港商富士通微電子有限公司台灣分公司

台北, 2006-08-08

香港商富士通微電子有限公司台灣分公司今日宣佈,東京工業大學(Tokyo-Tech)、富士通實驗室(Fujitsu Laboratories Ltd.)與富士通有限公司已經聯合開發出一種用於新一世代非揮發性鐵電記憶體(FerroelectricRandom Access Memory,FeRAM)的新型材料。相較於目前FeRAM生產中使用的材料,此種包含铋鐵氧體(BiFeO3或BFO)的合成材料能提供多出五倍的資料儲存容量。

藉由採用類似於以180奈米製程技術製造的FeRAM所使用的裝置架構,此款全新FeRAM採用以BFO為基礎的材料,並運用65奈米製程技術所打造,因此可將記憶容量擴展到256Mbit。

新款FeRAM具備超低功耗與高速傳輸速度,可滿足新一世代個人化行動電子產品,例如:擁有小巧、易於操作、高安全性等特點的IC卡等。對於這類電子產品來說,非揮發性的FeRAM裝置是最適合的選擇。富士通預計將於2009年推出樣品。

富士通在鐵電記憶體的最新突破

此新款材料的開發延續了富士通長久以來在FeRAM開發上的傲人成績。富士通於1999年開始FeRAM的量產。至2006年3月為止,富士通已經銷售數億顆嵌入式與獨立式FeRAM晶片,其中包括1Mbit獨立式FeRAM晶片。

富士通於今年在東京舉行的日本應用物理學會(Japan Society of Applied Physics;JSPS)會議與在夏威夷舉行的國際積體鐵電元件應用會議(International Symposium on Integrated Ferroelectrics;ISIF)上發表此新款材料與製程技術。對於此次合作研究,東京工業大學透過日本科學技術振興機構(Japan Science and Technology Agency;JST),從文教體育科技部門(MEXT)獲得了部分研究經費。

關於富士通新款FeRAM材料

BFO是由鉍、鐵和氧原子構成的具有鈣鈦礦結構的鐵電材料。目前普遍使用的鐵電材料是鋯鈦酸鉛(PZT或Pb(Zr,Ti)O3)因其低蓄電能力限制其可擴充性。PZT的技術限制在130奈米節點就會出現。而隨著儲存單元面積減少,就需要更高的偏極性。這個技術限制預計在2009年就會出現。

此外,內含Mn doped的BFO薄膜電容器,能夠減少漏電流,並具備180-220 µC/cm2的交換式充電(Qsw),這相當於殘留極化值2Pr的兩倍。這些都充分顯示了將來在技術節點方面巨大的擴充潛力。

採用65奈米技術的FeRAM可使用含Mn doped的BFO來製造,其裝置架構與使用180奈米技術生產的FeRAM的裝置架構類似。此款新材料讓FeRAM具備更大的可擴充性,將存儲容量擴充至2014。

新款FeRAM的應用

大容量的256Mbit FeRAM隨著BFO的進一步開發將可被實現。與現有的1Mbit容量相比,256Mbit FeRAM擁有高出2個等級的密度。隨著密度的提高,FeRAM的應用不再侷限於安全應用領域,而能夠伸及至全新領域,例如:“Quick-on-Computer”,讓電腦在開機後能夠立刻使用。FeRAM還可以用於電子紙裝置,能讓用戶能夠流覽與閱讀傳統上印刷在紙張上的大量資訊。

富士通將會繼續針對嵌入式LSI進行FeRAM的開發與研究計畫、以及BFO材料與整合BFO電容器所需要的建置技術研究計畫。

關於富士通實驗室(Fujitsu Laboratories Ltd.)

富士通實驗室成立於1968年,為富士通有限公司所屬的全資子公司,是世界上頂尖的研究中心之一。該機構在日本、中國、美國和歐洲都具有子機構,從事包括多媒體、個人系統、網路、週邊設備、先進材料和電子設備等領域的基礎和應用研究。
如需更多資訊,請灠瀏:http://jp.fujitsu.com/group/labs/en/

關於富士通株式會社(Fujitsu Limited)

富士通是全球領先的以客戶為導向的資訊技術及通訊解決方案供應商。富士通擁有先進的技術、高度可靠的計算及通訊產品以及其遍佈世界各地的系統及服務專家,是唯一能為顧客提供全面解決方案、為其成功開啟無限可能的公司。富士通株式會社(東京股票交易所上市代碼:6702)總部設于東京,至2005年3月31日會計年度結束時報告的合併收益為4.8萬億日元(406億美元)。
如需更多資訊,請灠瀏:http://www.fujitsu.com

關於香港商富士通微電子有限公司台灣分公司(Fujitsu Microelectronics Pacific Asia Ltd., Taiwan Branch)

香港商富士通微電子有限公司台灣分公司為富士通半導體事業體系之一員,主要負責富士通微電子在台灣市場半導體的銷售業務,提供廣泛且多元化的產品系列與配套解決方案。
香港商富士通微電子有限公司台灣分公司的產品包括:專用積體電路(ASIC)、微控制器(MCU)、特定應用標準產品(ASSP)/系統單晶片(SoC)和系統儲存晶片。該公司的前身為1996年10月29日成立的新加坡商富士通亞太微電子股份有限公司台灣分公司,並於2005年7月5日正式更名。富士通微型電子亞太有限公司與富士通微電子(上海)有限公司、新加坡的富士通微電子亞洲私人有限公司共同組成亞太地區的設計、開發及技術支援網路。
如需更多資訊,請灠瀏:http://www.fujitsu.com/tw/about/local/corporate/subsidiaries/fsp/

市場營銷:曹淼

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市場部:莊健偉

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Company:富士通微電子(上海)有限公司

台北:邱聖文/邱德智/溫晏誼

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Company:廿一世紀公關顧問公司(奧美整合行銷傳播集團)

Press Release ID: 2006-08-08
Date: 2006-08-08
City: 台北
Company: 香港商富士通微電子有限公司台灣分公司