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Fujitsu

Japan

熱流体シミュレーション

概要

お客様の装置設計、プリント板設計、デバイス設計などのデータを元にして、信頼性の高い、ローコストな設計を熱流体解析でサポートします。

熱流体シミュレーション

課題

  • 設計上流で現実に近い条件のシミュレーションを実施することで、設計問題を早期に洗い出し、早期に設計品質を向上させることで、開発期間の短縮と開発費用の削減を実現したい。

富士通の取り組み

  • 富士通では長年にわたり製品開発にシミュレーション技術を適用し、製品品質の向上と開発効率化に取り組んできました。
  • 現在では、ICチップのホットスポットから装置丸ごと解析による全体シミュレーション、さらにはデータセンターの空調最適化まで、幅広い課題に対応できるようになっています。

特長

  • デバイス~プリント板~装置を一体モデルで解析できます。
  • 製品内の温度分布・冷却状況を把握し、状況の改善について提案します。
  • 製品の冷却開発に幅広く適用できます。(冷却方式の決定、放熱性の改善、コストダウン施策の提案)

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