精密・微細加工

概要

NCマシンを熟知した専門技術者によるプログラミング及び、先進5軸加工・高速スピンドル技術により薄肉・微細穴等複雑形状品に対応致します。また、複合加工技術と汎用加工の特徴を活かし熟練工による小ロット品（n = 1）の迅速に製作対応します。

課題

精密・微細加工部品は、材料や加工仕様により、専門ベンダーへの依頼が必要で、高コスト、入手リードタイムが長い、1個からの小ロットが対応できないなどの問題がある。

富士通の取り組み

富士通では、製品開発において、試作評価フェーズでの実機評価用の加工部品を自社にて製造し、短手番で開発元に提供をしています。また、研究に使われる先端微細加工などにも対応しています。

特長

• お客様のあらゆるニーズ（材料・工法）にワンストップで対応
  • 複合加工：5軸切削～研削～放電の複合加工
  • 難削材加工：タングステン・ハステロイ等
  • 微細穴加工/精密溶接：YAGレーザ、CO2レーザ、紫外線レーザ 他
• 精密加工精度
  • 機械加工：10～20μm（材料による）
  • アルミカセット金型：可能サイズ180×140×40（mm）、成形可能数
    30,000、コスト、納期 1/3～1/5（対本金型）
  • マイクロレーザ加工：板厚：15μm+20μm、溶接径：Φ100μm
  • ドライエッチ：150nmピッチ（SiO2基板）
  • インプリント成形：70*150μm（例）（UV硬化樹脂）
• 対応材料
  • 加工：金属（鉄系、非鉄、合金）、セラミック、樹脂
  • 成形：POM、ABS、PC（アルミカセット金型）