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Fujitsu

Japan

高発熱パッケージ構造設計

概要

カスタムLSIの高速化/高発熱化/大型化に対応して、性能/品質/コストのトータル的なパフォーマンスに優れるパッケージ構造を、高精度シミュレーションと実験の両面から提案します。

高発熱パッケージ構造設計

課題

  • カスタム形状のパッケージを作ったが、信頼性や冷却性に不安がある
  • 信頼性試験はやったけど、実機の状態を再現できたか不安がある
  • 高信頼性評価試験をする時間が無い

富士通の取り組み

  • サーバ/スーパーコンピュータに搭載するカスタムLSIの高速/高発熱/大型化に対応して、電気性能(伝送損失/クロストーク)、冷却性能、はんだ接合部信頼性(LSI/パッケージ基板間、パッケージ基板/マザー基板間)等の多角的視点からパッケージ構造仕様を検証。
  • 25G/300W/50mm角超に対応した、有機/無機パッケージ仕様、冷却構造(熱伝導材料/形状/製造プロセス)を確立し製品展開。

特長

  • 大型、高発熱、高速LSIパッケージの性能/コスト最適化設計
  • 高精度シミュレーションによる試作回数削減、開発手番大幅短縮
  • サービス内容
    • 多様なハンダ種に対応した接合部信頼性(寿命)予測
    • 基板反り制御による製造歩留まり向上
    • 高発熱対応冷却構造提案
    • 超高速伝送電気シミュレーション(ノイズ低減、配線最適化)

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