フリップチップ実装試作

概要

LSIパッケージ製品に求められる性能、信頼性やLSI構造/搭載基板の組合せに応じて、6種類の実装工法/プロセスから最適な工法を選択し、試作/設計の妥当性検証を行います。また、信頼性検証/故障解析から量産に向けた課題抽出/施策提案を行います。

課題

• LSIパッケージの小型・薄型化/高速化を実現する技術的ブレークスルー、実装プロセス確立
• 試作の外部委託によるフィージビリティ検証
• 様々なLSI実装工法/プロセス試作による性能/信頼性検証
  

富士通の取り組み

• 富士通プロダクトや外部顧客向け大型システムLSI（～20mm角）の多ピン（～5,000pin）のフリップチップ実装に関し、接合材料、製造プロセスの最適化により、製造品質/信頼性を両立。
• 光デバイス、センサデバイス、RFIDタグ等の狭ピッチI/Oの接合プロセスを提案し、高性能化/小型化を実現。

特長

• 業界TOPレベルのファインピッチ実装が可能
• 製品仕様・コスト・各種基板に対応
  • 市場の主要6工法に対応
  • LSIサイズ：0.3～30mm角
  • 基板種類：FR-4、セラミック、シリコン、FPC等
• 最先端の試作設備、豊富な解析・試験装置を保有し、短納期／高品質アセンブリ試作品を提供
• 接合材料/工法/絶縁性接着剤等、トータル的なソリューションを提供