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Fujitsu

Japan

電子部品内部の実装性検証

概要

外部から購入する部品の内部実装に関する品質調査、部品メーカの技術検証についてサポートします。電子部品内部の実装構造を解析し、設計/実装プロセスの妥当性を検証します。また、性能/信頼性上の懸念点を抽出し、改善施策を提案します。

電子部品内部の実装性検証

課題

  • 外部から購入する電子部品の品質変動対応に追われている
  • 部品メーカーの品質改善対応に不安・疑問がある
  • 部品メーカーとの技術折衝が難しい

富士通の取り組み

  • 外部から購入する部品の品質変動を抑制するため、新規部品採用段階で部品内部構造を解析(接合部・接着部など)
  • 実装技術を熟知したエンジニアの視点で品質リスクを抽出し、設計/試作段階の改善対応による品質作り込みを実現

特長

  • 実装プロセス懸念点を抽出し、メーカ改善施策の妥当性を検証
  • 実装プロセス条件管理・4M変更(設備/材料)の妥当性検証

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