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Fujitsu

Japan

電子部品取り外し・部品交換

概要

高密度実装されたプリント基板において、部品自体やはんだ接合に起因する不良が見つかった場合、従来は基板を廃棄する必要がありました。本サービスでは対象部品のみ交換し(周辺部品への熱影響を抑制)、コスト削減・納期短縮が可能です。

電子部品取り外し・部品交換

課題

  • 大型部品や高密度に実装された部品の交換時に、正常な部品も含めて取り外していることにより生じる費用を削減したい。

富士通の取り組み

  • 富士通では携帯電話やノートパソコンからサーバや伝送機器といった大型装置まで幅広く製品を開発・製造。プリント基板に搭載される電子部品の大型化/狭ピッチ化、高密度実装(狭間隙/両面実装)に対応したリペア技術を開発。
  • 富士通では対象部品のみを取り外し、交換する技術を開発。部品交換に関わる費用を数億円規模で削減

特長

  • 複合加熱方式により、実装部品の耐熱温度を超えずに指定部品のみを交換
  • 短手番で部品交換が可能になり、設計試作評価も効率化
  • 超大型BGA部品や高多層基板に対応
  • 多種多様なパッケージ(WLP、POP、LGA、QFN、QFP等)で実績あり

電子部品取り外し・部品交換

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