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Fujitsu

Japan

冷却設計(熱対策/熱設計)

概要

スマートフォンからスーパーコンピュータまで、富士通の各種製品開発で培ったノウハウを活用し、製品にマッチした放熱ソリューションを提供致します。

冷却設計(熱対策/熱設計)

課題

  • 電子部品の発熱問題の対応策
  • 空冷方式か液冷(水や冷媒)方式かの選定
  • 装置騒音対策や設置環境の改善

富士通の取り組み

  • パソコン/スマートフォンからサーバ/スーパーコンピュータまで適用事例多数
    • ファン付防水タブレットの冷却と実装
    • スーパーコンピュータの液冷システム

特長

  • 様々な冷却方式の中から、装置要件(発熱量・使用環境等)に合った最適な冷却技術と構造の提案。
  • 特に、発熱の大きい対象物の放熱技術に対して経験豊富
  • サービス内容
    • 装置の冷却・放熱設計受託(熱流体シミュレーション含む)
    • 熱問題に関する調査・測定と対策提案
    • 装置要件に応じた新規冷却技術の開発・提供

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