冷却設計（熱対策/熱設計）

概要

スマートフォンからスーパーコンピュータまで、富士通の各種製品開発で培ったノウハウを活用し、製品にマッチした放熱ソリューションを提供致します。

課題

• 電子部品の発熱問題の対応策
• 空冷方式か液冷（水や冷媒）方式かの選定
• 装置騒音対策や設置環境の改善

富士通の取り組み

• パソコン/スマートフォンからサーバ/スーパーコンピュータまで適用事例多数
  • ファン付防水タブレットの冷却と実装
  • スーパーコンピュータの液冷システム

特長

• 様々な冷却方式の中から、装置要件（発熱量・使用環境等）に合った最適な冷却技術と構造の提案。
• 特に、発熱の大きい対象物の放熱技術に対して経験豊富
• サービス内容
  • 装置の冷却・放熱設計受託（熱流体シミュレーション含む）
  • 熱問題に関する調査・測定と対策提案
  • 装置要件に応じた新規冷却技術の開発・提供