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Fujitsu

Japan

FPGA/ASIC/プリント基板/システム設計

概要

お客様から頂いた要求仕様から、FPGA/ASIC/プリント基板/システムの設計・試作・製造を受託します。社内開発で培った設計ノウハウにより、デバイスのリソース・性能を最大限活用した高集積かつ高速動作が可能な回路設計を行います。

HW/SW最適分割、先端デバイス評価技術、高速/高集積回路設計、高速インタフェース回路設計、組込みボード開発(組込みソフト)、装置・システム開発

課題

  • 装置の小型化、部品コスト削減、高性能化、ハードウェア/ソフトウェアの最適分割、並行開発を安く・短期間に実現したい。
  • 大規模・高集積な回路設計や超高速(GHz帯~)の回路設計が難しい。

富士通の取り組み

  • 富士通では携帯電話やノートパソコンからサーバや通信機器といった大型装置まで幅広く製品を開発
  • 電子機器には小型化、省電力化かつ高性能化が要求され、また開発期間の短縮が課題となっており、これらを解決するために最先端部品(FPGA等)を使った回路設計、システム設計を実施
  • 経験豊富な超高速回路の設計手法を活用することで、装置の性能向上に寄与
  • 一例として、電磁界解析用の大規模演算システムをFPGAを使うことで、25%の部品コスト削減効果

特長

  • コスト、性能、開発期間などを最適化したハードウェア/ソフトウェア設計
  • 要求仕様に合わせて高速・高集積回路設計
  • 最先端デバイスを使いこなし、高品質な設計
  • 組込みボードから装置・システム開発までの組込みソフトウェア/ハードウェア開発

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(土曜・日曜・祝日・当社指定の休業日を除く)