COLMINA CAE 電子基板構造解析（SimPRESSO） 製品コンセプト

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電子機器シミュレーションにフォーカスした機能

COLMINA CAE 電子基板構造解析（SimPRESSO）は、2次元CADから出力された情報から基板形状と部品配置情報を取得し、データ読込みと同時に解析用3次元モデルを作成します。使い慣れない3次元CADを使ったモデリングや、簡略化・省略化などの悩ましい作業は必要ありません。

また、電子機器シミュレーションに特有な便利機能が豊富にあります。例えば、ガーバーデータから残銅率や配線方向の影響を自動計算したり、はんだバンプ配列が簡単に作成できます。

シナリオに従うだけの簡単操作

複雑な手順を覚えていなくても、解析モデル作成から結果評価までシナリオがガイドしてくれますので、解析専任者でない方でも悩むことなく簡単に操作することができます。各シナリオにはモデル作成や条件設定のノウハウが組み込まれていますので確実に解析する事ができます。

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