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SimPRESSO 特長・主な機能

基本部と各シナリオ(BTS/RFL/BSA/BHT)の組み合わせで一連の解析作業が行えます。また、複数のシナリオの組み合わせにより連成解析が行えます。


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基本シナリオ

基本部(SimPRESSO/MS)

モデルや結果表示を行うためのプリポスト基本機能です。各オプション(シナリオ)との組み合わせで一連の解析作業を行うことができます。

(1)基板温度サイクル解析シナリオ(SimPRESSO/BTS)

img_function01 温度サイクル試験による、実装基板の熱歪みを予測する解析シナリオです。BGA部品のはんだバンプをモデル化し、変位/ミーゼス応力/塑性歪みのフリンジ図を確認することにより、はんだバンプに蓄積されるダメージを予測する事ができます。解析ソルバはLS-DYNA(※別売)を利用します。

(2)リフロー炉伝熱解析シナリオ(SimPRESSO/RFL)

img_function02 リフロー炉内を搬送される実装基板の温度分布を予測する解析シナリオです。炉の条件を選択するだけで、時系列で変化する対流熱伝達、放射の影響も考慮して解析を行い、各時刻での温度/ピーク温度/耐熱超過温度のフリンジ図や着目点の時系列グラフが確認できます。リフロー伝熱解析用ソルバが内蔵されています。

(3)基板応力解析シナリオ(SimPRESSO/BSA)

img_function03 外力や自重による実装基板の応力を予測する解析シナリオです。変位/ミーゼス応力/塑性歪みのフリンジ図を確認することにより、基板破損の危険度、結合部の負荷状況を確認することができます。解析ソルバはLS-DYNA(※別売)を利用します。

(4)基板発熱・変形解析シナリオ(SimPRESSO/BHT)

img_function04 稼働時の部品発熱による実装基板の温度分布や熱変形を予測する解析シナリオです。温度/変位/ミーゼス応力/塑性歪みを確認することにより、熱源の分散配置やレイアウトの放熱効果などを事前評価する事ができます。解析ソルバはLS-DYNA(※別売)を利用します。

非線形動的構造解析ソフトウェア(LS-DYNA)

世界トップクラスの機能と性能を持ち、さまざまな現象をシミュレーションできる計算プログラムです。FUJITSU Technical Computing Solution SimPRESSO(シムプレッソ)の計算モジュールとして、BTS/BSA/BHTシナリオで使用します。


連成解析

はんだバンプズーミング解析シナリオ((1)BTS+(3)BSAシナリオ)

基板温度サイクル解析の結果を利用して、指定したBGAはんだバンプの負荷状況を詳細に予測する解析シナリオです。インターポーザやランドを含めたモデルを作成し、はんだバンプ内断面を多方面から詳細に評価することができます。結果からはんだ寿命を予測することができます。

リフロー実装冷却変形解析シナリオ((2)RFL+(1)BTSシナリオ)

リフロー後の冷却時に発生する基板変形、接合部の負荷を予測する解析シナリオです。リフロー時の温度分布を初期条件として、常温になるまでの熱収縮を計算します。残留応力や残留歪みの検討が行えます。

リフロー炉内基板たわみ解析シナリオ((2)RFL+(3)BSAシナリオ)

リフロー炉内部搬送時の温度分布(熱荷重)と自重による基板の変形や応力分布を予測する解析シナリオです。実装基板の配置ズレや接続不良を事前に検証することができます。

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