SimPRESSO
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FUJITSU Manufacturing Industry Solution
COLMINA CAE 電子基板構造解析
（旧名称：SimPRESSO）
「COLMINA CAE 電子基板構造解析（SimPRESSO）」は、プリント基板のシミュレーションに特化したシステムです。シナリオ（手順）に従ったオペレーションで、解析初心者でも簡単に解析が行えます。実装基板の高信頼性と開発期間短縮・コスト削減に大きく貢献します。
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