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構造解析ソリューション
FUJITSU Technical Computing Solution eta/DYNAFORM

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製品概要

  • 金型設計の全工程をサポート
  • 強力なCAD連携

製品構成

  • 本製品の機能やモジュールの構成
  • 基本/オプション

動作環境

  • ハードウェア/OS/周辺機器
  • データフォーマット他

サービス

  • 本製品に関する各種サービス
  • サポート/導入/運用

FUJITSU Technical Computing Solution eta/DYNAFORM(イーティーエー/ダイナフォーム)は、板成形加工解析向け統合CAEパッケージです。

解析ソルバとして、詳細解析向けの「LS-DYNA」を搭載している他、簡易解析向けのワンステップソルバも搭載し、設計の上流工程からCAEを活用できます。

また、板成形解析を行う上で役立つプリ/ポスト機能を搭載しています。

さらに、金型システム解析機能(DSA(オプション))を組み合わせることで、金型設計に対するトータルソリューションを提供します。

特長

詳細解析

プリ機能

  • 実際の金型のCADデータを読み込み、金型/ブランク有限要素を自動生成し、成形条件定義を行うことで、計算機上でプレス加工のシミュレーションを行います。
  • プリ機能は日本語メニューに対応しています。
  • 成形条件定義を支援する機能(基本的な「Auto Setup」、複雑な「Quick Setup」機能)を用い、より短時間で解析を始めることが出来ます。
  • ブランクをソリッド要素でモデル化することもでき、解析適用範囲が広がります。
  • スプリングバック補正プロセス(SCP: Springback Compensation Process)用モデル生成ができます。

解析ソルバ「LS-DYNA」

  • 詳細解析は、塑性加工解析や衝突・落下解析で定評のある非線形動的構造解析ソルバ「LS-DYNA」を搭載し、信頼度の高い解析を行います。
  • 複雑な接触を伴う成形解析には陽解法機能、つりあい状態を求めるスプリングバック解析や自重たわみ解析には陰解法機能と、用途に応じて使い分けます。
  • LS-DYNAの実行に必要なパラメーターは、推奨値を自動定義し、さらにeta/DYNAFORMメニューからLS-DYNAを起動できますので、LS-DYNAを意識することなく解析できます。

ポスト機能

  • 解析結果を可視化するポスト機能には、板厚(減少)分布やFLDなど、板成形解析で便利な評価方法を多数用意しています。
  • アイコンベースのメニューで、視覚的に分かりやすい構成となっています。

簡易解析・展開形状評価(BSE:Blank Size Engineering)

  • 設計された製品形状のみを用いるワンステップソルバを搭載し、製品形状に板厚分布等を簡易的に求めます。
  • 展開ブランク形状を求め、材料歩留まりの検討ができます。
  • 素材上での最適な配置を求めるネスティング検討ができます。

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金型設計(DSA:Die System Analysis(オプション))

  • 成形解析で求まる加工力分布を金型に負荷し、金型のたわみ及び疲労解析を行い、金型全体の形状を検討できます。
  • ブランクをプレス台にセットする時の搬送によるブランク変形を解析し、搬送経路及び速度、また、吸着搬送の吸盤の配置を検討できます。
  • トリムカット後のスクラップの排出挙動を解析し、スクラップの大きさ及び排出機構の形状を検討できます。

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イベント・セミナー

  • 現在、予定されている eta/DYNAFORM のイベント・セミナーはありません。

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