300mmファウンドリサービス

ファウンドリサービス

長年培ったプロセステクノロジー、生産技術、ファウンドリビジネスサポート体制、継続的な品質保証活動、生産革新活動導入によるQCD（Quality CostDelivery）の向上など、高信頼のテクノロジーとサービスを紹介します。

テクノロジー

テクノロジーラインナップ

超低消費電力CMOSテクノロジー「DDC」

超低消費電力COMSテクノロジー[DDC]

DDCはDeeply Depleted Channelの略で、ニア／サブスレッショルド技術でエネルギー消費を低減します。

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埋め込み不揮発性メモリ（eNVM）ソリューション

埋め込み不揮発性メモリソリューション

当社はIDMメーカーとして蓄積したメモリ開発の知識と経験を活かし、お客様の要望に合わせた幅広い埋め込み不揮発性メモリ（eNVM）ラインナップを提供します。

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RF/ミリ波

RF/ミリ波
当社の90nm-40nmテクノロジーにはRF設計に必要なデバイス（バラクター、インダクター、MOM/MIMキャパシタなど）およびPDKが準備されており、お客様に最適なRFソリューションを提供します。

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サービス

シャトルサービス

シャトルサービスは、MPW（Multi Project Wafer）を使った試作サービスです。
複数のお客様でマスクとウェハーを共有することで、低コストでチップの試作を行えます。
MIFSでは、55nmと40nmでシャトルサービスを実施しており、国内外の様々なお客様にご利用いただいています。
お客様の要望に対し柔軟に対応いたしますので、お気軽にお問い合わせください。

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シャトルサービス

三重工場

三重300ライン

当社は、富士通セミコンダクターから2005年操業の三重工場300mmラインを引き継ぎました。
本工場は操業開始当初から、先端ロジックLSIのファウンドリ製造受託を主力とし、ファウンドリ事業に対応した製造体制、情報管理、品質管理およびカスタマーサポートの体制を確立しています。
ISO14001に則り、「環境にやさしい工場」を追求するとともに、ISO9000シリーズおよび車載向けのISO/TS16949の認証に基づいた品質保証管理体制を確立するなど、安全や品質の向上に向けて、全力で取り組んでいます。

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