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モバイルテクノ

Japan

ユースケース

ウェアラブルデバイスをモバイル化
~超小型・低消費電力LTEモデムチップの組み込み開発~
図1
<ユースケースの概要>
● ヘッドマウントディスプレイやVRゴーグル等のウェアラブルデバイスに
 LTE機能を搭載
● Wi-FiやBLE等を介さずにモバイルネットワークに接続可能となり、
 更なる利用シーンの拡大に貢献

図2

<お客様の課題>

  • ウェアラブルデバイスは可能な限り小型で低消費電力であることが求められます。
  • 通常は機器にLTE機能を実装する場合には、製品として完成されたLTEモジュールを搭載することで実現されますが、ユビキタスデバイスでは求められる 性質から、そのままでは実現が困難です。
  • LTE機能をチップレベルで実装することも可能ですが、LTEチップ単体で実装するためには3GPPに準拠したLTE通信プロトコルのインプリメントが必要となり、それらの知識やノウハウ経験の習得には非常に多くの時間・工数を有すという課題があります。
図3
図4

<解決するソリューション>

  • 省スペース設計により小型化と低消費電力を実現するため、LTEモデムチップの製品組み込み開発を提案します。
  • LTE通信プロトコルのインプリメントは、基地局やモバイル端末開発で多くの経験ノウハウを有す当社が提供します。
  • キャリア認証取得も想定した最適な実装レイアウト設計など、商品化まで支援いたします。

図5

  • LTEモデムチップの製品組み込みで、ヘッド
    マウントディスプレイの利用シーンが拡大
    するとともに、他社製品との差別化が実現
    します。
図6 
図7 
  • 他のウェアラブル商品においても、競争優位性
    を実現する付加価値化のアイデア抽出機会
    の創出に貢献します。

<その他の適用可能性>

図8
図9
図10 

小型で低消費電力を可能とする
LTEモデムチップの単体組込みで
モバイル利用多様化を実現します。
また、次世代モバイル通信「5G」
も対応します。

<当社の取り扱い実績>

  • Qualcomm
  • Altair(現ソニーセミコンダクター) など

※その他、お客様の利用シーンや用途により、最適なモデムチップ選択のご提案も可能ですので、ぜひお問い合わせください。

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