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シャトルサービス

シャトルサービスは、MPW(Multi Project Wafer)を使った試作サービスです。

複数のお客様でマスクとウェハーを共有することで、低コストでチップの試作を行えます。

MIFSでは、55nmと40nmでシャトルサービスを実施しており、国内外の様々なお客様にご利用いただいています。

お客様の要望に対し柔軟に対応いたしますので、お気軽にお問い合わせください。

シャトルサービス

標準仕様

  55nm 40nm
ユーザーエリア 4.070mm × 4.070mm 3.960mm × 3.960mm
配線層数 6Cu + 1Al 以上
納品形態 ベアダイ
納品数量 50ダイ / ウェハー
  • 上記以外の仕様でも対応します。

仕様に関するお問い合せ

オプションサービス(有償)

  • パッケージ組み立て:LQFP120/LQFP144/LQFP208/QFP208
  • 短納期サービス:有償にて、ご納品までの期間を短縮します。

スケジュール

40nmテクノロジー
  2019年 2020年
3月 6月 9月 12月 TBD
申し込み締め切り日 1月15日 4月9日 7月9日 10月8日 TBD
テープアウト日 3月上旬 6月上旬 9月上旬 12月上旬 TBD
55nmテクノロジー
  2019年 2020年
1月 4月 8月 10月 TBD
申し込み締め切り日 12月4日 3月5日 7月2日 9月17日 TBD
テープアウト日 1月中旬 4月中旬 8月下旬 10月下旬 TBD
  • 本スケジュール表の日程は、変更が生じる場合がありますので、以下の問い合わせ先へご確認ください。
    お問い合わせフォーム

試作の流れ

1. 見積り
チップサイズ、必要個数を元に見積りします
2. 契約
NDA等、契約を締結します
3. 設計情報リリース
弊社から、PDKやライブラリ、ドキュメント等をリリースします
4. 申込み
搭載月が決まりましたら、申込みいただきます
5. 設計
6. 設計データの送付
GDSデータを、弊社へ送付いただきます
7. 設計データチェック
弊社にて、設計データをチェックします
8. 製造
進捗状況を報告いたします
9. 納品
ダイとWATデータを送付いたします

お問い合わせ先

三重富士通セミコンダクター株式会社
ビジネス開発統括部マーケティング部


お問い合わせフォーム

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