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PRESS RELEASE

2015年11月5日
三重富士通セミコンダクター株式会社
高砂熱学工業株式会社

世界初、半導体製造ライン(前工程)に旋回流誘引型成層空調を採用

三重富士通セミコンダクター株式会社(本社:神奈川県横浜市、代表取締役社長:八木 春良、以下、三重富士通セミコンダクター)は、三重県桑名市の同社三重工場内に次世代の環境負荷低減技術を取り入れた製造ラインを増設しました。クリーンルームには高砂熱学工業株式会社(本社:東京都新宿区、代表取締役社長:大内 厚、以下、高砂熱学工業)の商品である旋回流誘引型成層空調システム、SWIT®(Swirling Induction Type HVAC system)を全面的に採用し、従来の空調方式と比べ、より少ない環境負荷で高品質な製品製造が可能となりました。半導体前工程のクリーンルームとしては世界初の取り組みです。

三重富士通セミコンダクターと高砂熱学工業は、クリーンルームの構築にあたって、安全・短工期を最優先としながら、環境負荷低減に主眼を置き、地球に優しいECO工場を目指して設計、施工を進めてきました。特に空調システムにおいては、最先端の技術を活用し、省エネルギー性に優れたシステムを構築しました。

当クリーンルームで採用した旋回流誘引型成層空調システム、SWIT®(Swirling Induction Type HVAC system)は、クリーンルーム内で温度成層を形成し、機器などの発熱体から発生する熱上昇流とともに浮遊微粒子を室上部へと搬送するシステムです。室内下方の作業域では清浄度が効率的に高まるため、従来方式と比較して給気風量の削減が可能となります。また、給気温度を高く設定することができるため、冷水温度を上げることによるエネルギー効率の向上にもつながります。今回、年間消費エネルギーは従来方式と比較して、搬送動力:約47%、熱源動力:約32%削減可能( 注1)と想定しています。

さらに、本システムは建屋構造を簡略化できるため、建築工事における工期の短縮、建築コスト削減にも大きく寄与するシステムとなっています。

三重富士通セミコンダクターは、当クリーンルーム内に40nmプロセス製造ラインを構築します。
2016年度より量産を開始し、IoT市場や車載に適した超低消費電力技術、不揮発性メモリ混載技術をお客様に提供していきます。

関連リンク

商標について

記載されている製品名などの固有名詞は、各社の商標または登録商標です。

注釈

注1: 空調空気の搬送動力、クリーンルーム負荷処理の冷凍機動力について試算

本件に関するお問い合わせ

三重富士通セミコンダクター株式会社
ビジネスマネジメント統括部 企画推進部 中島
icon-telephone 電話:045-755-7050(直通)

icon-form  お問い合わせフォーム

高砂熱学工業株式会社
経営管理本部 総務人事部 広報室 中村(秀)
icon-telephone 電話:03-6369-8212(直通)


プレスリリースに記載された製品の価格、仕様、サービス内容、お問い合わせ先などは、発表日現在のものです。その後予告なしに変更されることがあります。あらかじめご了承ください。

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