お知らせ
2011年6月9日
富士通セミコンダクター株式会社
3月11日の東日本大震災、および4月7日と11日の大型の余震により被災した、当社グループの東北の5工場はこのほど、アウトプットベースで大震災以前のフル生産レベルに復旧しました。
今回の東日本大震災では、電力等のライフライン供給が停止しましたが、その回復後は、3年前に策定したBCM (注)にもとづいて、全社一丸となり被災工場の復旧に取り組みました。お客様からご理解・ご協力、装置メーカー様や材料メーカー様からご支援・ご協力をいただき、大震災から早期に復旧することができました。
当社は、3年前に2回にわたって発生した岩手県の大地震(2008年6月14日:岩手・宮城内陸地震、同年7月24日:岩手北部地震)の被災経験から、前工程工場は7日間、後工程工場は3日間で、それぞれ復旧するBCMを構築しました。その対策の主な内容は、以下のとおりです。
マルチファブ対策としては、前工程工場の生産品目の一部は当社の三重工場に、後工程工場の生産品目の一部は富士通インテグレーテッドマイクロテクノロジ株式会社の九州工場、および南通富士通(中国江蘇省)に、それぞれ移管することにより、製品の出荷遅延を最小限にとどめました。
当社は、今後も継続して万全なBCMを実施し、お客様への安定的な製品供給に努めてまいります。
注 BCM:
Business Continuity Management(事業継続マネジメント)
富士通セミコンダクター株式会社
パブリックリレーションズ部
電話: 045-755-7009(直通)
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