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「組込みシステム開発技術展(ESEC) 2019【秋】」出展のご案内

組込みシステム開発技術展

展示会名 組込みシステム開発技術展(ESEC) 2019【秋】Open a new window
会期 2019年10月23日(水)~25日(金) 10:00~18:00
[最終日のみ17:00終了]
開催地 幕張メッセOpen a new window 4ホール
富士通グループブース No.4-24
主催社 リード エグジビション ジャパン 株式会社
入場 公式サイトで事前登録により無料Open a new window

富士通セミコンダクター出展内容

当社のシステムメモリ製品やバッテリーレス無線ソリューション・暗号レス認証ソリューションを紹介しますので、富士通グループブース(No.4-24)へご来場ください。

強誘電体メモリ FRAM

FRAM製品車載向けのアプリケーションに最適な、125℃動作のFRAM、頻繁なデータログを必要とされる産業機器向けアプリケーションに最適な大容量FRAMを紹介します。

FRAM製品詳細はこちら

バッテリーレス無線ソリューション

バッテリーレスソリューション電子ペーパーUHF帯RFID技術を利用した、無線給電のみで書換えることができる電子ペーパーソリューションを紹介します。

バッテリーレスソリューション詳細はこちら

暗号レス認証ソリューション

暗号レス認証LSI『高度な暗号回路を入れたのに、非正規品が流通する・・・』といったことでお悩みのお客様の為に暗号回路を用いずに、FRAM特有の動作波形を用いて認証を行う、暗号レス認証LSIを紹介します。

本件に関する問い合わせ先


富士通セミコンダクター株式会社

システムメモリカンパニー
マーケティング統括部
icon-telephone 電話: 045-755-7035(直通)
icon-form お問い合わせフォーム

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