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よくあるご質問(FAQ)
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よくあるご質問(FAQ)
お客様からよくいただくご質問と回答を掲載しております。
製品全般
よくあるご質問で、一般的なもの(購入,型格についてなど)を掲載しております。
FeRAM
よくあるご質問で、LSI製品FeRAMに関するものを掲載しております。
ReRAM
よくあるご質問で、LSI製品ReRAMに関するものを掲載しております。
電子デバイス・半導体に関するよくあるご質問(FAQ)
製品名(型格)の後ろについているアルファベットの意味が知りたい。
開く
システムメモリ製品(FeRAM、ReRAM)のフル型格を明記のうえ、お問い合わせフォームからお問い合わせください。
FeRAM製品のお問い合わせフォーム
ReRAM製品のお問い合わせフォーム
上記以外の製品につきましては、他社製品となりますので以下のサイトから問い合わせをお願いします。
カスタムSoC(ASIC)、ASSP(特定用途向けIC)
Socionextサイトへ
マイコン、アナログ製品
Cypressサイトへ
電子デバイス製品に関して、終息(生産中止)品かどうかを確認したい
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システムメモリ製品(FeRAM、ReRAM)のフル型格を明記のうえ、お問い合わせフォームからお問い合わせください。
FeRAM製品のお問い合わせフォーム
ReRAM製品のお問い合わせフォーム
上記以外の製品につきましては、他社製品となりますので以下のサイトから問い合わせをお願いします。
カスタムSoC(ASIC)、ASSP(特定用途向けIC)
Socionextサイトへ
マイコン、アナログ製品
Cypressサイトへ
ICの製造年月が知りたい。
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ICの捺印から調べることができます。詳細についてお知りになりたい場合は、お問い合わせフォームからお問い合わせください。
FeRAM製品のお問い合わせフォーム
ReRAM製品のお問い合わせフォーム
上記以外の製品につきましては、他社製品となりますので以下のサイトから問い合わせをお願いします。
カスタムSoC(ASIC)、ASSP(特定用途向けIC)
Socionextサイトへ
マイコン、アナログ製品
Cypressサイトへ
貴社の鉛フリーパッケージについての取り組みを知りたい
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当社では、半導体製品に関して、2000年10月より、鉛フリーパッケージ対応製品の生産を開始しています。現在、全体の80%を越える製品について鉛フリーパッケージを適用済みです。
鉛フリーパッケージ対応製品かどうか知りたい
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お問い合わせフォームより型格を明記のうえ、お問い合わせください。
FeRAM製品のお問い合わせフォーム
ReRAM製品のお問い合わせフォーム
上記以外の製品につきましては、他社製品となりますので以下のサイトから問い合わせをお願いします。
カスタムSoC(ASIC)、ASSP(特定用途向けIC)
Socionextサイトへ
マイコン、アナログ製品
Cypressサイトへ
鉛フリーパッケージ対応の製品について、型格の違いはありますか?
開く
鉛フリーパッケージ対応製品については、従来製品の型格の末尾に「E1」を付与することで識別しています。
また、基本的に、梱包仕様や捺印仕様にも“E1”の2文字を付けていますので、現品(お手元にある製品)をみて鉛フリーパッケージ対応製品か否かを識別することができます。
鉛フリー捺印
*捺印スペースが不足する一部パッケージでは対応が異なります。
製品表示ラベル(ラミネート袋・内装箱へ貼付)