よくあるご質問（FAQ）

お客様からよくいただくご質問と回答を掲載しております。

製品全般
よくあるご質問で、一般的なもの（購入，型格についてなど）を掲載しております。

FRAM
よくあるご質問で、LSI製品FRAMに関するものを掲載しております。
ReRAM
よくあるご質問で、LSI製品ReRAMに関するものを掲載しております。

電子デバイス・半導体に関するよくあるご質問（FAQ）

- システムメモリ製品（FRAM、ReRAM）のフル型格を明記のうえ、お問い合わせフォームからお問い合わせください。
  - FRAM製品のお問い合わせフォーム
  - ReRAM製品のお問い合わせフォーム
- 上記以外の製品につきましては、他社製品となりますので以下のサイトから問い合わせをお願いします。
  - カスタムSoC（ASIC）、ASSP（特定用途向けIC）
  - Socionextサイトへ
  - マイコン、アナログ製品
  - Cypressサイトへ
- システムメモリ製品（FRAM、ReRAM）のフル型格を明記のうえ、お問い合わせフォームからお問い合わせください。
  - FRAM製品のお問い合わせフォーム
  - ReRAM製品のお問い合わせフォーム
- 上記以外の製品につきましては、他社製品となりますので以下のサイトから問い合わせをお願いします。
  - カスタムSoC（ASIC）、ASSP（特定用途向けIC）
  - Socionextサイトへ
  - マイコン、アナログ製品
  - Cypressサイトへ
- ICの捺印から調べることができます。詳細についてお知りになりたい場合は、お問い合わせフォームからお問い合わせください。
  - FRAM製品のお問い合わせフォーム
  - ReRAM製品のお問い合わせフォーム
- 上記以外の製品につきましては、他社製品となりますので以下のサイトから問い合わせをお願いします。
  - カスタムSoC（ASIC）、ASSP（特定用途向けIC）
  - Socionextサイトへ
  - マイコン、アナログ製品
  - Cypressサイトへ
- 当社では、半導体製品に関して、2000年10月より、鉛フリーパッケージ対応製品の生産を開始しています。現在、全体の80％を越える製品について鉛フリーパッケージを適用済みです。
- お問い合わせフォームより型格を明記のうえ、お問い合わせください。
  - FRAM製品のお問い合わせフォーム
  - ReRAM製品のお問い合わせフォーム
- 上記以外の製品につきましては、他社製品となりますので以下のサイトから問い合わせをお願いします。
  - カスタムSoC（ASIC）、ASSP（特定用途向けIC）
  - Socionextサイトへ
  - マイコン、アナログ製品
  - Cypressサイトへ
- 鉛フリーパッケージ対応製品については、従来製品の型格の末尾に「E1」を付与することで識別しています。
  また、基本的に、梱包仕様や捺印仕様にも“E1”の2文字を付けていますので、現品(お手元にある製品)をみて鉛フリーパッケージ対応製品か否かを識別することができます。
  鉛フリー捺印＊捺印スペースが不足する一部パッケージでは対応が異なります。
  製品表示ラベル（ラミネート袋・内装箱へ貼付）