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150mmファウンドリサービス [会津富士通セミコンダクターウェハーソリューション]
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富士通グループ製品（当社製品を除く）
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コンポーネント[富士通コンポーネント]
リレー、タッチパネル、無線モジュール、サーマルプリンタ、KVMソリューション、キーボード/ポインティングデバイスなど
300mmファウンドリサービス [（旧）三重富士通セミコンダクター]
お知らせ
三重富士通セミコンダクター株式会社は、2019年10月1日付けで、ユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポ―レーション(UMC)グループの傘下となり、社名もユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン株式会社(USJC)に変更しました。
カスタムSoC（ASIC）、ASSP（特定用途向けIC）
マイコン、アナログ製品
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