沿革
2008年
3月
LSI事業を会社分割により分社し、「富士通マイクロエレクトロニクス株式会社」（現 富士通セミコンダクター株式会社）を設立
7月
台湾IIIと合弁でWiMAX関連の設計・技術サポート会社「Fujitsu Global Mobile Platform Inc.」を設立
2009年
1月
車載製品を中心としたソフトウェア設計会社「Fujitsu Microelectronics Embedded Solution Austria」（現 Fujitsu Semiconductor Embedded Solutions Austria GmbH）を設立
4月
TSMCへの40nmロジックICの製造委託と、28nm以降の最先端技術での協業を発表
12月
本社を横浜市に移転
2010年
4月
富士通マイクロエレクトロニクス株式会社から「富士通セミコンダクター株式会社」に社名を変更
7月
国内外のグループ企業9社を社名変更
- 富士通セミコンダクターITシステムズ株式会社
- Fujitsu Semiconductor America, Inc.
- Fujitsu Semiconductor Europe GmbH
- Fujitsu Semiconductor Embedded Solutions Austria GmbH
- Fujitsu Semiconductor Asia Pte. Ltd.
- Fujitsu Semiconductor Pacific Asia Limited
- Fujitsu Semiconductor (Shanghai) Co., Ltd.
- Fujitsu Semiconductor Korea Limited
- Fujitsu Semiconductor Design (Chengdu) Co. Ltd.
2011年
2月
ARM社と包括的ライセンス契約を締結
9月
設計子会社2社の統合
- 富士通マイクロソリューションズ株式会社を存続会社とし、富士通LSIソリューション株式会社と統合
2012年
10月
岩手工場を株式会社デンソーに譲渡
12月
富士通インテグレーテッドマイクロテクノロジ株式会社のLSI後工程製造拠点を株式会社ジェイデバイスへ譲渡
2013年
8月
マイコン・アナログ事業をSpansion社へ譲渡
2014年
1月
米Transphorm, Inc.と窒化ガリウム（GaN）パワーデバイス事業で事業統合
12月
ファウンドリ新会社の事業を開始
- 三重富士通セミコンダクター株式会社
- 会津富士通セミコンダクター株式会社
- 会津富士通セミコンダクターウェハーソリューション株式会社
- 会津富士通セミコンダクターマニュファクチャリング株式会社
2015年
3月
システムLSI事業を株式会社ソシオネクストへ譲渡
5月
海外関係会社5社を富士通エレクトロニクス傘下として事業開始
- Fujitsu Semiconductor America, Inc. （現Fujitsu Electronics America, Inc.）
- Fujitsu Semiconductor Europe GmbH （現Fujitsu Electronics Europe GmbH）
- Fujitsu Semiconductor Pacific Asia Ltd. （現Fujitsu Electronics Pacific Asia Ltd.）
- Fujitsu Semiconductor (Shanghai) Co., Ltd. （現Fujitsu Electronics (Shanghai) Co., Ltd.）
- Fujitsu Semiconductor Korea Ltd. （現Fujitsu Electronics Korea Ltd.）
9月
会津富士通セミコンダクター株式会社と株式会社テラプローブのウェハーテスト事業に関する合弁会社「会津富士通セミコンダクタープローブ株式会社」の設立
2016年
9月
あきるのテクノロジーセンター閉鎖
2017年
2月
会津富士通セミコンダクタープローブを株式会社テラプローブへ譲渡
2019年
10月
三重富士通セミコンダクター株式会社をUMCへ譲渡
2020年
3月
システムメモリ事業の新会社「富士通セミコンダクターメモリソリューション株式会社」を設立
4月
オン・セミコンダクター会津株式会社（旧会津富士通セミコンダクターマニュファクチャリング株式会社）の株式をオン・セミコンダクターへ完全譲渡
2021年
8月
会津富士通セミコンダクターウェハーソリューションをGaNovationへ譲渡
2022年
1月
加賀FEI株式会社（旧富士通エレクトロニクス株式会社）の株式を加賀電子に完全譲渡
