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富士通クオリティ・ラボ

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構造解析サービス


もしかしたら、部品や部材、設計が変更されているかもしれません

  • サプライヤの4M変更申請ルールの遵守に疑いがある。
  • 社会インフラ等、製造終了となった製品を長期間にわたり納入せざるを得ない。
  • 部品調達が商社任せになっている。
  • 使用材料の規制により従来の化学物質は使えないはずだが、4M申請なし。
  • 原材料の高騰、コストダウンにサプライヤがどのように対応しているか不安。

対象とする部品の構造や材料成分が使い始めた当時のものと同じかどうかの解析(サイレントチェンジの有無)を、下記の手順にてお奨めしています。

解析メニューのご提案
最適な解析プランをご提案します
・製品の構造や使用環境の整理
・初回採用評価OEM製品の品質リスクレビュー
・解析メニューの立案

非破壊解析
非破壊観察や電気的特性の確認を行い、
被疑箇所の絞り込みを行います
・外観確認
・電気的特性の確認
・X線/超音波探傷による内部確認

破壊解析、材料分析
破壊解析により部品から材料レベルまで異常がないか確認します
・エミッション顕微鏡などによる確認
・断面研磨/SEM観察
・XPS、EPMA、AESなどによる成分分析
お問い合わせボタン 044-280-9948

 

解析事例

非破壊解析

外観確認や、3D-X線透視解析、超音波探査(SAT)等から最適な非破壊解析を選択し、被疑箇所を絞込みます。下記に紹介する半導体の例では、X線画像の見え方が使用開始当初から異なっていることがわかります。(写真の一部を加工しています)

外観観察
外観観察
外観上は特に変化なし
3D-X線装置
3D-X線解析装置


X線画像

左側はワイヤとダイの見え方が不鮮明であるが、右側はワイヤもダイも鮮明に見えている

破壊解析、材料分析

パッケージ樹脂開封を行い、光学顕微鏡やエミッション顕微鏡での観察、機械的研磨での走査電子顕微鏡(SEM)観察等から異常箇所を推定します。 半導体を開封して内部観察を行ったところ、右写真の様に、チップをはじめ、使用材料の変更が確認されました。

断面観察

チップが版数UPされており、ワイヤはCuからAuへ変更。ダイボンディングの成分分析から、
ペースト材がAgからはんだへ変更されていたことが判明。(サイレントチェンジあり)

【サイレントチェンジにより考えられるリスク】

  • ワイヤがCuからAuに変わると、リードフレームやチップのパッド材質によっては接続強度の低下や導通抵抗変化による特性変動などが考えられます。
  • ペースト材がAgからはんだに変わると、導通抵抗や熱抵抗が変化することにより、特性変動などが考えられます。


その他の解析事例

破壊解析(外観確認/X線解析)

ACアダプタの例では、気づかないうちにフィルムコンデンサのバージョンが変更されていました。

破壊解析(外観観察)

フィルムコンデンサの解析

【サイレントチェンジにより考えられるリスク】

  • 誘電体フィルムが低コスト材料へと変更されると、スペック(耐熱性やAC破壊電圧など)が低下し、発煙発火のリスクが高まります。
  • 誘電体フィルムの蒸着金属がアルミ⇒アルミと亜鉛の合金へと変更されると、耐吸湿性が低下し、ACアダプタの実使用環境に対して容量低下のリスクがあります。


お問い合わせ

富士通クオリティ・ラボ株式会社  

受付時間 : 平日9時~17時(土曜・日曜・祝日・当社指定の休業日を除く)

icon-telephone 電話 : 044-280-9948

icon-mail E-mail : fql-evaluation@cs.jp.fujitsu.com

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