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富士通クオリティ・ラボ

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LSI回路修正サービス

高品質なFIBによる回路加工、配線加工サービスをご提供しております。試作したLSIが期待通り動作しない、回路改版する前に効果を検証したいなど、問題発生時の解析にご活用ください

多層化、高集積化が進むLSIの回路加工にお困りの点はございませんでしょうか?
下層の微細配線の切断・接続先変更、幅広い電源配線の下層にある微細配線の加工、動作するLSIを早急にお届けしなければならないなど、お客様の課題をクリアすべく専門チームがお手伝いいたします。

  • 最小試料数1個からご相談をお受けします
  • 多層/高集積度なLSIの下層も加工可能です
  • 特殊形状品/ボード搭載品(最大サイズ:12cm角)にも対応いたします
実績

対応可能テクノロジ

28nm ~ 2um品
28nmプロセス14層品の下層(2層目切断/2-3層目接続)の加工実績あり

加工実績

10,000個以上、20年間の実績あり

加工例

  • ロジック回路の修正
  • 下層配線の加工
  • プローブ測定用パッドの作成
  • Bump近傍の加工
  • 広い領域での加工

回路加工(論理修正) 回路加工(段差大) 回路加工(段差大)

回路加工(論理修正)

回路加工(段差大)

回路加工(段差大)

パッド作成 Bump近傍の加工 広い領域での加工

パッド作成

Bump近傍の加工

広い領域での加工

強み

  • AL配線、Cu配線、いずれも加工可能です
  • 最小1個からご相談お受けできます(高い加工歩留りを実現しています)
  • 28nm ~ 2umと幅広いテクノロジに対応いたします
  • ご相談の中で最適な加工ポイントをご提案いたします
  • 特殊なサンプル形状でも対応いたします(ご相談ください)
パッケージ裏面が平坦ではない物 ボード搭載されたLSI WLCSPのボール間隙を加工

パッケージ裏面が平坦ではない物

ボード搭載されたLSI

WLCSPのボール間隙を加工

ご依頼方法

  • まずは概要でかまいませんのでご要望をお聞かせください。
  • 概算費用、納期は、加工技術者との加工内容の相談の中でご提示させていただきます 。
    ※当サービスは、当社協力会社での実施(愛知県/お立会い可能)となります。加工技術者より直にご連絡を差し上げます。


お問い合わせ

富士通クオリティ・ラボ株式会社  

受付時間 : 平日9時~17時(土曜・日曜・祝日・当社指定の休業日を除く)

icon-telephone 電話 : 044-280-9948

icon-mail E-mail : fql-evaluation@cs.jp.fujitsu.com

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