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富士通クオリティ・ラボ

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ウィスカ評価試験

当社では、国内規格(JIS, JEITA)国際規格(IEC, JEDEC)に準じたウィスカ評価試験を行っております。
上記試験の他にもご要望の試験規格でも実施可能です。
特に、電子・電気部品(IC、コンデンサ、コネクタ等)の錫めっき端子ウィスカ評価試験については、10年以上の経験・実績があり、これら長年の経験により培った評価技術を基にしております。お客様がお困りになる評価試験項目、観察箇所の選定についてもお気軽にご相談ください。
ウィスカとは


お問い合わせボタン 044-280-9948

主な対応規格

主な対応規格
規格/試験名 試験項目 ウィスカ長さ
判定基準
室温 高温高湿 温度サイクル 室温かん合
JIS C 60068-2-82
IEC60068-2-82

電気・電子部品の
試験方法

30℃, 60%
25℃, 50%
4000h
55℃, 85%
2000h
-40℃~85℃
-55℃~85℃
-40℃~125℃
-55℃~125℃
2000cy
1000cy
- 50μm以下
JEDEC
JESD201A

Enviromental Acceptance Requirements for Tin Whisker Susceptibility of Tin and Tin Alloy Surface Finishes
30℃, 60%
4000h
or
1500h

55℃, 85%
4000h
or
1500h

-55℃~85℃
-40℃~85℃
1500cy
or
500cy

- 試験項目ごとに、リード間隔、部品タイプおよびクラスにより許容値を設定
JEITA
RC-5241

電子機器用コネクタのウィスカ試験方法
- - - 25℃, 50%
1000h
隣接端子間の1/2以下
備考
(応力など)
下地の拡散 めっき酸化や腐食、端子成形 母材とめっきの熱膨張差 対象:コネクタ
接触部の外圧、圧入部の圧迫力
-

JIS:日本工業規格(Japanese Industrial Standards)
JEDEC:半導体技術協会(JEDEC Solid State Technology Association)
JEITA:電子情報技術産業協会(Japan Electronics and Information Technology Industries Association)

※高温高湿試験、および温度サイクル試験につきましては、他の部品と試験槽を共用することで、試験コストの低減が可能です。

ウィスカ観察事例

ウィスカ観察事例

IC端子からのウィスカ

IC端子からのウィスカ画像観察箇所
IC端子からのウィスカ画像(SEM観察)拡大画像(SEM観察): ウィスカ長さ 440μm

コネクタ接触部からのウィスカ

コネクタ接触部からのウィスカ画像観察箇所
コネクタ接触部からのウィスカ画像(拡大)拡大画像: ウィスカ長さ(左) 350μm

コネクタ端子からのウィスカ

コネクタ端子からのウィスカ画像観察箇所
コネクタ端子からのウィスカ画像(拡大)拡大画像: ウィスカ長さ 820μm

さらに詳細な解析・分析をご希望の場合

ウィスカの根本の断面観察元素分布分析にも対応しております。
こちらの ウィスカ分析 のページも併せてご参照ください。

ウィスカとは

ウィスカとは、金属めっき表面から発生した金属ヒゲのことです。
ウィスカは、めっきの再結晶化によって起こり、めっき皮膜に加わる圧縮応力によって成長するもので、めっき表面の酸化膜の欠損がウィスカ発生の起点(きっかけ)になると考えられています。
電子部品の圧縮応力は、めっき膜中の内部応力と端子加工による残留応力の2つに分けられます。
内部応力は下地とめっき界面の格子不整合、光沢剤等によるめっき結晶粒の違い、およびめっき膜中への下地原子の拡散、めっき腐食や酸化等に起因すると考えられ、残留応力は曲げ、切断、プレス加工の応力負荷が考えられます。
コネクタ部品については、上記圧縮応力に加え、かん合による外部応力負荷が大きく影響します。



お問い合わせ

富士通クオリティ・ラボ株式会社  

受付時間 : 平日9時~17時(土曜・日曜・祝日・当社指定の休業日を除く)

このページに関するお問い合わせ

icon-telephone 電話 : 044-280-9948

icon-mail E-mail : fql-evaluation@cs.jp.fujitsu.com