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富士通クオリティ・ラボ

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超音波探傷装置(C-SAM, SAT)

故障した部品の異常箇所が特定できず、原因調査に行き詰まった経験はありませんか?

特に小型化・高集積化が進んでいる半導体部品やX線で透過してしまう部品では、高精度に内部を観察することが非常に難しく、異常個所の特定が困難です。


そんな時、当社保有の最新鋭の超音波探傷装置を使用すれば、通常観察困難なサンプル内部の状態を高精度に且つ非破壊で観察することが可能です。


C-SAM (C-Mode Scanning Acoustic Microscope):超音波顕微鏡
SAT (Scanning Acoustic Tomograph):超音波映像装置


お客さまの課題・お困りごとを是非当社にご相談ください!

様々な電子部品解析で培ったノウハウを活かし、内部観察に留まらず、異常箇所の特定や故障原因の推定など最適な解析方法をご提案、お客さまの課題解決をサポートいたします。

お問い合わせボタン 044-280-9948 

装置概要

試料最大寸法:

W400 x D400 x H40mm

観察可能範囲:

307 x 307mm

保有プローブ:

10MHz, 15MHz, 20MHz, 30MHz, 100MHz, 230MHz, 300MHz

最小ゲート幅:

1ns

特長:

  • 超音波を照射するプローブとサンプル間は3.8mm(300MHz)~19mm(10MHz)確保可能
  • 反射観察、透過観察のいずれにも対応可能
  • 擬似的な断面画像を構築することが可能
  • 高周波対応の最新機種による高精細な画像を取得

補足:

観察の際、サンプルを純水に浸漬させます。水分で変形、溶解する又は破損するものは観察できません。
また、装置の特性上、下記の様なものは観察できない場合がございます。
  • 球体のような湾曲した形状品の観察
  • 試料最大寸法を超える大型の部品

お問い合わせ

ご希望の観察が可能かどうか、試料の大きさなどをご連絡ください。

所有装置

SONOSCAN Gen6

超音波探傷装置
メーカー: SONOSCAN
型格: Gen6

活用事例

IC内部の反射観察画像

IC内部の反射観察画像

IC内部の擬似的断面画像

IC内部の擬似的断面画像

高周波による観察画像

300M

 

230M

従来の230MHzのプローブに比べ、より高精細な画像の取得が可能

(凹穴加工したシリコン基板を観察  左から50um,40um,30um,20um,10um 深さはいずれも2um)


主に半導体製品について、以下の観察が可能です。

  • 樹脂封止された部品内部のボイド、クラック
  • 封止材の充填状態
  • 異なる材料を接合した部分など接合界面の剥離状態
  • ポップコーン現象等による内部剥離

その他、活用事例についてもこちらのパンフレットをご覧ください。

良品解析事例(超音波探傷装置による非破壊検査) (295 KB/A4, 2 pages)



お問い合わせ

富士通クオリティ・ラボ株式会社  

受付時間 : 平日9時~17時(土曜・日曜・祝日・当社指定の休業日を除く)

icon-telephone 電話 : 044-280-9948

icon-mail E-mail : fql-evaluation@cs.jp.fujitsu.com

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