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富士通クオリティ・ラボ

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ロックイン赤外線発熱解析装置

ロックイン赤外線発熱解析装置は、電子部品やプリント基板などのショートやリークに伴う発熱箇所をロックイン方式により可視化し、故障箇所を非破壊で特定可能な装置です。

発熱画像と実際のイメージを重ね合わせることで、故障箇所を容易に特定可能です。また、従来の故障特定方法(例:エミッション顕微鏡による発光解析 等)に比べ検出感度が良く、部品や基板内部の発熱を検出することができるため、部品の取り外しやパッケージの開封作業を行うことなく非破壊での調査が可能です。



当社では、本装置を用いた 電子部品の故障解析 を受託しております。



装置概要

試料最大寸法:

  W450 x D450 x H56mm


試料最大重量:

  10kg


最大視野:

  240mm x 170mm


分解能:

  5um / ピクセル


特長:

  • 発熱画像と実際のイメージを重ね合わせることで、容易に故障個所を特定
  • 部品の取り外しやパッケージの開封作業を行うことなく、非破壊での調査が可能
お問い合わせ

ご希望の測定が可能かどうか、試料の状態などをご連絡ください。
所有装置

ロックイン赤外線発熱解析装置

ロックイン赤外線発熱解析装置
メーカー: Optotherm社
型名: Sentris

活用事例

LSIチップの解析事例:

ショート不良の故障部品を解析し、ショート箇所をピンポイントで特定して事例です。
LISチップの解析事例
LSIチップの解析事例(○部拡大)
○部拡大

LSIパッケージの解析事例:

サブストレート基板でのショート不良箇所を特定した事例になります。
LSIパッケージの解析事例
LSIパッケージの解析事例(○部拡大)
○部拡大



ロックイン赤外線発熱解析装置を始め、超音波探傷装置、3D-X線解析装置、エミッション顕微鏡など、非破壊/破壊を問わず故障解析設備を多数所有しております。半導体、基板、コネクタ等の電子部品全般を対象に、故障原因の究明から影響度予測や対策立案まで対応させていただきます。

詳しくはこちら>> 電子部品の故障解析
 

お問い合わせ

富士通クオリティ・ラボ株式会社  

受付時間 : 平日9時~17時(土曜・日曜・祝日・当社指定の休業日を除く)

icon-telephone 電話 : 044-280-9948

icon-mail E-mail : fql-evaluation@cs.jp.fujitsu.com

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